[发明专利]具散热片的半导体封装件

权利要求书

1.一种具散热片的半导体封装件，包括：

一芯片承载件；

至少一芯片，其接置在该芯片承载件上并与之电性连接；

一散热片，其具有一第一表面，一对应第一表面的第二表面，以及多个连接在该第一表面及第二表面边缘间的侧表面；该第一表面用以与该芯片黏接而使该散热片黏接至该芯片上，且使该芯片夹置在该芯片承载件及散热片间，而该第二表面上则敷设有一界面层，使该界面层与一封装化合物间的黏结性小于该散热片的第一表面与该封装化合物间的黏结性；以及

一封装胶体，其是以该封装化合物形成，以包覆该芯片并形成在该散热片的第一表面与芯片承载件之间，而使该散热片的第二表面上的界面层及侧表面均外露出该封装胶体，且使该散热片的侧表面与该封装胶体的侧边共平面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的面积同于该芯片承载件的面积。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片第二表面上的界面层是选自由金、铬、镍、其合金及铁氟龙材料所组成的组群中的一种所形成。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片承载件为一基板。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片以焊线电性连接至该基板。

6.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片是通过焊锡凸块电性连接至该基板。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片承载件是一四边扁平无引线导线架。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片是以焊线电性连接至该四边扁平无引线导线架。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的第一表面予以粗糙化处理。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的第一表面予以凹凸化处理。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的第一表面予以皱褶化处理。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的第一表面上对应于该芯片的部位朝该芯片的方向凸伸出一连接部，以通过该连接部将该散热片连接至该芯片上，而使散热片位于该连接部外的第一表面与该芯片间隔开。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片通过一热导性粘合剂与该芯片黏接。

14.一种具散热片的半导体封装件，包括：

一芯片承载件；

至少一芯片，其接置在该芯片承载件上并与之电性连接；

至少一缓冲垫片，其是以与该芯片的热膨胀系数相当的材料制成，用以黏设在该芯片上；

一散热片，其具有一第一表面，一对应第一表面的第二表面，以及多个连接于该第一表面与第二表面边缘间的侧表面；该第一表面用以与该缓冲垫片黏接而使该缓冲垫片夹设于该散热片及芯片间，且使该散热片的第一表面与芯片间隔开，而该第二表面上则敷设有一界面层，使该界面层与一封装化合物间的黏结性小于该散热片的第一表面与该封装化合物间的黏结性；以及

封装胶体，其是以形成该封装化合物，以包覆该芯片与缓冲垫片，并形成于该散热片的第一表面与芯片承载件间，而使该散热片的第二表面上的界面层及侧表面均外露出该封装胶体，且使该散热片的侧表面与该封装胶体的侧边共平面。

15.根据权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的面积同于该芯片承载件的面积。

16.根据权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片第二表面上的界面层是选自由金、铬、镍、其合金及铁氟龙等金属材料所组成的组群中的一种所形成。

17.根据权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片承载件为一基板。

18.根据权利要求17所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片以焊线电性连接至该基板。

19.根据权利要求14所述的半导体封装件，其特征在于：该芯片承载件是一四边扁平无引线导线架。