[发明专利]双面式电路模块表面安装方法无效

专利信息
申请号: 01129424.8 申请日: 2001-06-18
公开(公告)号: CN1392759A 公开(公告)日: 2003-01-22
发明(设计)人: 蔡秋凤 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 双面 电路 模块 表面 安装 方法
【权利要求书】:

1、一种双面式电路模块表面安装方法,其是以成批方式制造出多个双面式电路模块;其特征在于:

此双面式电路模块表面安装方法至少包含以下步骤:

(1)提供一集片式电路模板,其中包括多个单片印制电路板;且该集片式电路模板具有一第一面和一第二面;

其中各个单片印制电路板具有一正面零件布局图案及一背面零件布局图案;

且其中单片印制电路板预先在布局设计时划分成一第一组单片印制电路板和一第二组单片印制电路板,并使得第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面,且使得第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面,以使得该集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同;

(2)进行第一回零件安装程序,以将一第一批电子零件安装至该集片式电路模板的第一面上;

(3)进行第二回零件安装程序,以将一第二批电子零件安装至该集片式电路模板的第二面上。

2、根据权利要求1所述的双面式电路模块表面安装方法,其特征在于:其还包含以下步骤:

(4)进行一分割程序,以将各个单片印制电路板自该集片式电路模板上分割出来。

3、根据权利要求1所述的双面式电路模块表面安装方法,其特征在于:其中步骤(2)及(3)所述电子零件包括集成电路、电阻器及电容器。

4、一种双面式电路模块表面安装方法,其是以成批方式制造出多个双面式电路模块;其特征在于:

此双面式电路模块表面安装方法包含以下步骤:

(1)提供一集片式电路模板,其中包括多个单片印制电路板;且该集片式电路模板具有一第一面和一第二面;

其中各个单片印制电路板具有一正面零件布局图案及一背面零件布局图案;

且其中单片印制电路板预先在布局设计时划分成一第一组单片印制电路板和一第二组单片印制电路板,并使得第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面,且使得第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面,以使得该集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同;

(2)进行第一回零件安装程序,以将一第一批电子零件安装至该集片式电路模板的第一面上;

(3)进行第二回零件安装程序,以将一第二批电子零件安装至该集片式电路模板的第二面上;以及

(4)进行一分割程序,以将各个单片印制电路板自该集片式电路模板上分割出来。

5、根据权利要求4所述的双面式电路模块表面安装方法,其特征在于:其中步骤(2)及(3)所述的电子零件包括集成电路、电阻器及电容器。

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