[发明专利]化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统有效
| 申请号： | 01129651.8 | 申请日： | 2001-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1393688A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 郑吉峰 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/17 | 分类号： | G01N21/17;G01N21/33;G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 工艺 氧化剂 浓度 监控 系统 | ||
1.一种化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统，该化学机械研磨工艺是利用一研浆供应槽、一管路与一研磨机台，其中该研浆供应槽是经过该管路供应一研浆至该研磨机台，且该研浆的组成中含有一氧化剂，其特征在于：该监控系统包括：
一光谱仪，连接在该管路上，利用一光学方式来检测该研浆中该氧化剂的浓度；
一中控器，与该光谱仪、该研浆供应槽，以及该研磨机台连接，该中控器根据该光谱仪传来的一信号以得到该氧化剂的该浓度，并据以调整该研浆供应槽中该研浆的组成与该研磨机台的一研磨条件。
2.根据权利要求1所述的化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统，其特征在于：该光谱仪包括一吸收光谱仪。
3.根据权利要求2所述的化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统，其特征在于：该吸收光谱仪包括一紫外光/可见光吸收光谱仪。
4.根据权利要求1所述的化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统，其特征在于：该中控器调整该研浆的组成时所调整的包括该氧化剂的浓度。
5.根据权利要求1所述的化学机械研磨工艺中氧化剂浓度的监控系统，其特征在于：该化学机械研磨工艺是利用该研磨机台上的一研磨垫来研磨一基底，且该研磨条件包括该研磨垫的转速和该研磨垫对该基底所施件的压力。
6.一种可实时调整的化学机械研磨系统，包括：
一研浆供应槽，其是用来盛装一研浆，该研浆的组成中含有一氧化剂；
一研磨机台，具有一研磨垫以用来研磨一基底；
一管路，是用来由该研浆供应槽输送该研浆至该研磨机台；
其特征在于：还包括：
一光谱仪，连接在该管路上，且利用一光学方式来检测该研浆中该氧化剂的一浓度；
一中控器，该光谱仪、该研浆供应槽，以及该研磨机台连接，该中控器会根据该光谱仪传来的一信号以得到该氧化剂的该浓度，并据以调整该研浆供应槽中的该研浆的组成与该研磨机台的一研磨条件。
7.根据权利要求6所述的可实时调整的化学机械研磨系统，其特征在于：该光谱仪包括一吸收光谱仪。
8.根据权利要求7所述的可实时调整的化学机械研磨系统，其特征在于：该吸收光谱仪包括一紫外光/可见光吸收光谱仪。
9.根据权利要求6所述的可实时调整的化学机械研磨系统，其特征在于：该中控器调整该研浆的组成时所调整的包括该氧化剂的浓度。
10.根据权利要求6所述的可实时调整的化学机械研磨系统，其特征在于：该研磨条件包括该研磨垫的转速和该研磨垫对该基底所施加的压力。
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