[发明专利]等离子加工设备无效
申请号: | 01130253.4 | 申请日: | 2001-12-13 |
公开(公告)号: | CN1359143A | 公开(公告)日: | 2002-07-17 |
发明(设计)人: | 田寺孝光;山本达志;平山昌树;大见忠弘 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;大见忠弘 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/205;C23C16/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 李家麟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子 加工 设备 | ||
1.一种等离子加工设备,包括:加工室,用于使用等离子进行加工;有振荡微波的谐振单元的微波供应装置,用于向上述加工室中供应振荡微波;设在上述谐振单元和上述加工室之间的槽板,有用于向上述加工室传送振荡微波的开口;和滑动装置,用于相对于上述加工室使上述谐振单元和上述槽板一起滑动。
2.依据权利要求1的等离子加工设备,还包括等离子状态检测装置,用于检测在上述加工室中的等离子状态,其中依据上述等离子状态装置提供的等离子状态信息,可以改变由上述滑动装置滑动的谐振单元的速度。
3.依据权利要求2的等离子加工设备,其中依据上述等离子状态检测装置提供的等离子状态信息,可以调整由上述微波供应装置向上述加工室供应的微波强度。
4.依据权利要求2的等离子加工设备,其中上述等离子状态检测装置测定等离子辐射强度。
5.依据权利要求1的等离子加工设备,其中上述槽板有多数上述开口,由上述滑动装置滑动的上述谐振单元和上述槽板的距离小于上述开口之间的间距。
6.一种等离子加工设备,包括:加工室,用于使用等离子进行加工;有振荡微波的谐振单元的微波提供装置,用于向上述加工室中提供振荡微波;设在上述谐振单元和上述加工室之间的第一槽板,有用于向上述加工室传送振荡微波的多数第一开口;有多数第二开口的第二槽板,设在相应于上述第一开口的相应位置;槽板驱动装置,用于依据上述加工室中的等离子状态相对于上述第一槽板滑动第二槽板;和滑动装置,用于相对于上述加工室使上述谐振单元和上述第一槽板一起滑动。
7.依据权利要求6的等离子加工设备,其中上述多数第二开口包括大尺寸开口和小尺寸开口,大尺寸开口在上述第二槽板滑动的方向上有大的开口尺寸,小尺寸开口在滑动方向上有小开口尺寸。当产生等离子时,放置上述第二槽板,以便允许上述大尺寸开口与所有上述第一开口重叠,并允许上述小尺寸开口不与任何上述第一开口重叠,和在认可等离子发生后,放置上述第二槽板,以便允许上述大尺寸开口和上述小尺寸开口分别与上述多数第一开口重叠。
8.依据权利要求6的等离子加工设备,还包括等离子状态检测装置,用于检测在加工室中的等离子状态,其中依据上述等离子状态检测装置提供的等离子状态信息,可以改变由上述滑动装置滑动的上述谐振单元的速度。
9.依据权利要求8的等离子加工设备,其中依据上述等离子状态检测装置提供的等离子状态信息,调整由上述微波提供装置提供到上述加工室中的微波强度。
10.依据权利要求8的等离子加工设备,其中上述等离子状态检测装置测定等离子辐射强度。
11.依据权利要求6中的等离子加工设备,其中由上述滑动装置滑动的上述谐振单元和上述第一槽板的距离小于上述第一开口之间的间距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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