[发明专利]小型化的微波天线

权利要求书

1.一种天线，具有至少一个陶瓷基底和金属，特别设计用在高频和微波范围，

其特征在于，所述金属是表面金属，它包括：用于辐射电磁能量的馈送端(12)，至少第一金属结构(30)，和沿着基底(10)的至少部分周边延伸的导体轨迹(20)，所述轨迹将馈送端至少连接到一个第一金属结构(30)上，而所述第一金属结构(30)包括第一导体轨迹部分(31)，它从相对于馈送端(12)的基底侧面，向馈送端延伸，并且所述第一金属结构(30)还包括第一金属焊接区(32)。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述基底(10)具有实际上为矩形块状的形状，具有两个主要表面和四个较小的侧面，并且在于在一个第一主要表面上提供所述第一金属结构(30)。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述馈送端(12)位于所述基底(11)的所述第二主要表面上，在一个第一侧面(13)的中心区域，并且所述导体轨迹(20)使其第一、第二和第三部分(21、22、23)各自沿所述基底(10)的第一、第二和至少部分第三表面(13、14、15)延伸。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第二金属结构(40)提供在所述基底(10)的第二主要表面上，其结构连接到所述导体轨迹(20)上，并且包括一个第一导体轨迹部分(41)，它从与馈送端(12)相对的所述基底的一个侧面向所述馈送端延伸，并且包括一个第二金属焊接区(42)。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述第一和第二金属结构(30、40)各包括一个第二导体轨迹部分(32、42)，它们沿至与所述馈送端(12)相对的所述基底(10)的所述第三侧面(15)的一个边缘延伸，并且使它在各自的第一导体轨迹部分(31、41)中延续。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述导体轨迹(20)的所述第三部分(23)继续延伸到所述第三侧面(15)的一个边缘，在该处它连接所述基底(10)的一个第四侧面(16)，并且其末端合并到T形末端片(231)中，其每个自由腿各连接到各自的第二导体轨迹部分(32、42)上。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，一个间隙(211)基本上横向地提供在所述导体轨迹(20)中，选择所述间隙的长度和宽度，使天线获得与具体结构位置的阻抗匹配。

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，它由几个陶瓷基底形成，每个基底具有如权利要求1的特征部分所述的表面金属。

9.一种印刷电路板，特别适用于采用电子元件的表面安装工艺安装，其特征在于，如前面任一权利要求所述的天线。

10.一种移动通讯设备，特别适用于GSM或UMTS波段，其特征在于，如权利要求1至8的任一所述的天线。