[发明专利]频分多路传输信号接收装置无效
申请号: | 01130349.2 | 申请日: | 2001-09-30 |
公开(公告)号: | CN1348274A | 公开(公告)日: | 2002-05-08 |
发明(设计)人: | 相泽雅己 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H04J11/00 | 分类号: | H04J11/00;H04L27/32;H04L1/00;H04B1/06;H04N7/015 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 罗亚川 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 频分多路 传输 信号 接收 装置 | ||
发明所属领域
本发明涉及地波数字TV广播和通信领域的频分多路传输信号接收装置,特别是涉及通过根据多途径、衰落等传输状况纠错接收信号的频率或时间变量,提高接收性能的频分多路传输信号接收装置。
相关技术
近年大力进行了语音信号和图像信号的地波数字传输领域的技术开发。特别在欧洲和日本作为最佳数字传输(调制)方式,着眼于作为一种FIM方式的OFDM(Orthogona Frequency Division Multiplex:正交频分复用)方式。OFDM方式是对相互正交的多个载波(载波)分配数据并进行调制和解调,在发送侧进行逆FFT(Fast Fourier Transfer:付里叶变换)处理,在接收侧进行FFT处理。
各载波可以用任意调制方式进行调制,可以采用使用同步检波的QAM(Quadrature Amplitude Modulation:正交振幅调制)和使用延迟检波的传输等。同步检波中,将性质已知的导频符号周期地插入到发送信号,在接收侧求出所接收的导频符号和发送前的导频符号的误差,进行接收信号的振幅和相位均衡。延迟检波中,在接收符号间进行差动编码,不进行载波再生而解调接收信号。
但是,在数字传输中,从传输线路的信号恶化和、提高传输特性的观点,需要纠错解调信号。
在现有的接收装置中,使用最优化高斯噪声的维特比(日文:ビタビ)解码进行了纠错,但由于传输线的衰落时间变动大的情况和存在称为多径的反射波,噪声分布与高斯分布不同,从而不能充分发挥性能。
上述现有的接收装置中,在传输线路衰落的情况和存在反射波的情况下,存在不能很好地进行纠错的问题。
发明内容
根据本发明的一实施例,提供一种接收装置,该接收装置包括:推断从时域变换到频域之后的接收信号的传递函数并用对应推断的传递函数的解调方法解调上述接收信号的解调电路;连接于上述解调电路,基于在上述解调电路推断的传递函数,判断在上述解调电路解调的解调信号的可靠性的可靠性判断电路;连接于上述解调电路,检测上述解调信号的变量的变动检测电路;与上述解调电路、可靠性判断电路和变动检测电路连接,测定上述解调信号的接收符号和发送信号的代表符号之间的距离,根据上述可靠性判断电路的判断结果和变动检测电路的检测结果,变更其测定方法的距离测定电路;连接于上述距离测定电路,基于在上述距离测定电路测定的距离进行纠错的纠错电路,接收使用了多个载波的频分多路传输信号。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例的地波(ground wave)数字TV广播接收装置整体结构的框图。
图2是表示图1的接收装置的主要部分的电路结构的框图。
图3是表示发送信号的代表符号为4值时的星座的图。
图4是表示用图1的接收装置接收的OFDM信号受到多径干扰时的频率频谱的图。
图5是表示利用同步检波的均衡或利用延迟检波,将具有图4的频率频谱的OFDM信号返回到原来的平坦频谱的状态的图。
图6是表示受到多径干扰的OFDM信号(传递函数)的频率频谱的图。
图7是表示传递函数在时间轴上变动的图。
图8是表示图2电路中的解映射(demapping)电路的电路结构例的图。
图9是表示图2电路中的变动检测电路的电路结构例的图。
图10是表示图2电路中的解映射电路的其它电路结构例的图。
图11是表示本发明另一实施例的地波数字TV广播接收装置的主要部分的电路结构的框图。
图12是根据图11的接收装置的编码率,改变解调信号的频率或时间变量的图。
图13是表示图11电路中的变动检测电路的电路结构例的图。
具体实施方式
下面,参考附图详细说明本发明实施例。
图1表示将本发明的频分多路传输信号接收装置用于地波数字TV广播接收装置时的整体结构。
利用调谐器12对用天线11接收的OFDM信号进行通道选择,并变换为数字信号之后,发送给接收电路13。接收电路13对调谐器12的输出进行解调和纠错,并输出MPEG变换流(MPEG-TS)。将MPEG-TS发送给MPEG解码器14,进行延展处理和解码处理并变换为图像信号。将变换的图像信号发送给监视器15,显示图像。
图2示出图1的接收电路13的详细结构。该接收电路13整体集成在1个半导体芯片上,但根据情况可以分开集成在多个芯片上。
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