[发明专利]高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器无效
申请号: | 01131696.9 | 申请日: | 2001-12-27 |
公开(公告)号: | CN1362785A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 永田康志;岩崎智之;佐藤祐己;三宅充;安保武雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 开关 组件 安装 仪器 | ||
技术领域
本发明涉及一种主要用于通信仪器的高频开关组件及安装该高频开关组件的高频仪器。
背景技术
以往,叠层型的高频开关组件具有以下所述构成:在由如图10所示的绝缘体构成的叠层体1的内部形成给定的电路电极(未图示),并在叠层体1的侧面部分形成高频端子2,高频端子2与一部分电路电极连接,作为高频信号的输入输出端子来发挥功能。
然而,在推进携带式电话机等高频仪器的小型化进程中,用于高频仪器的高频开关组件的使用频率提高到数百MHZ~数GHZ,因此,特别是在把作为高频信号的输入输出线路的高频端子2形成在叠层体1的侧面上的构成中,该高频端子2起了天线的作用,在推进小型高密度化的高频仪器内,容易受到来自相邻的其他部件(器件)的影响。
并且,在现有的连接高频端子和电路电极的电极图形构成中,传输损耗较大,在提高高频开关组件的高频特性方面存在问题。
发明内容
鉴于以上所述问题的存在,本发明的目的在于:提供一种不容易受到来自外部的影响的高频开关组件以及安装该高频开关组件的高频仪器。
并且,本发明的目的在于:在高频端子和电路电极的连接构成中,降低传输损耗,提高高频开关组件的高频特性。
为达到以上所述目的,本发明的特征在于:在安装于高频仪器的电路基片上的高频开关组件中,特别在叠层体的安装面上形成高频端子,并且将叠层体的侧面作为高频端子的非电极形成面。即,本发明的高频开关组件将开关电路和滤波器电路作为主要构成,包括:垒积多个电介质片的叠层体;在该叠层体的外表面上设置的多个高频端子。在所述叠层体的内层部分形成所述开关电路,同时该所述开关电路的其中一端与所述多个高频端子的第1高频端子连接。在所述叠层体的内层部分形成所述滤波器电路,同时该所述滤波器电路的其中一端与所述开关电路的另外一端连接,并且该所述滤波器电路的另外一端与所述多个高频端子的第2高频端子连接。使其构成为:仅在所述叠层体的安装面上形成所述高频端子,而在所述叠层体的侧面上不形成所述高频端子。在所述构成中,设在所述叠层体的外表面上的多个高频端子包括:发送通道、接收通道和天线通道。
通过以上所述的构成,将在高频范围内起了天线作用的高频端子配置在叠层体的下面上,在叠层体侧面上不形成高频端子的电极,所以,与其他器件一起安装在电路基片上时,能够不易受相邻的其他器件的影响。
附图说明
图1是本发明一个实施例的高频开关组件的立体图。
图2是同一高频开关组件的等效电路图。
图3是同一高频开关组件的立体分解图。
图4是同一高频开关组件的下面图。
图5是其他实施例的高频开关组件的下面图。
图6是用于其他实施例的高频开关组件的叠层电容器的立体分解图。
图7是使用同一叠层电容器的高频开关组件的立体图。
图8是其他实施例的高频开关组件的立体图。
图9是其他实施例的高频开关组件的等效电路图。
图10是现有的高频开关组件的立体图。
具体实施方式
下面,参照附图来说明本发明的实施例。并且,对于与所述的现有技术相同的构成,使用相同的符号。
图1是涉及本发明的、用于携带式电话机等高频仪器的RF(射频)部的高频开关组件的一个实施例的立体图。
该高频开关组件具有以下所述构成:在由绝缘体构成的叠层体1的内部,用以下所述的各电路电极形成图2所示的开关电路3和滤波器电路4,在叠层体1的上表面101安装着形成开关电路3和滤波器电路4的其中一部分的二极管、电容器和电感线圈等的电路部件5。在此,就安装在叠层体1的上表面101的电路部件5来说,是将不能在叠层体1内形成的部件或即使能形成也因该元件值较大而难以达到小型化的部件安装在叠层体1的上表面。在本实施例中,作为配置在叠层体1的上表面的电路部件5是仅安装二极管(D)和基片电感器(L)的情况。
通过将不能在这种叠层体内形成的元件和即使能形成也因其值较大而难以达到小型化的元件或难以达到噪声对策的元件等安装在叠层体的表层,在可以单基片化的同时,能够达到总体上的小型化。而且,在本实施例中,作为配置在叠层体1的上表面101的电路部件5,仅安装了二极管(D)和基片电感器(L),但本发明并不局限于此。
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