[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于：包括

由绝缘体构成的支撑底板；

设在该支撑底板正面的导电模型以及与该导电模型电连接的设在背面的外部连接端子；

设在上述支撑底板的上述导电模型上的电路元件；

覆盖上述电路元件，与上述支撑底板之间形成密封空心部分并粘接的玻璃板。

2.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：

上述玻璃板是透明玻璃板。

3.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：

上述支撑底板由平坦的支撑部件和柱状部件构成，并把上述导电模型设在上述支撑部件上。

4.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：

上述玻璃板粘接在上述柱状部件上。

5.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：

通路孔设在上述支撑底板上，电连接上述电路元件和上述外部连接端子。

6.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：

上述电路元件是半导体元件或保险丝元件。

7.权利要求6记载的半导体装置，其特征还在于：

上述保险丝元件是由接合线形成的。

8.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序：

准备正面设有形成了多个装载部件的导电模型，背面设有外部连接端子的支撑底板的工序；

在上述各装载部件上粘附电路元件的工序；

覆盖上述电路元件，在与上述支撑底板之间，为使上述每个装载部件形成密封空心部件而粘接玻璃板的工序；

切割上述支撑底板和上述玻璃板的粘接部件，并按上述每个登载部件进行分离的工序。

9.权利要求8记载的半导体装置的制造方法，其特征还在于：

上述支撑底板和上述玻璃板粘接后，对上述粘接部件进行外观检查。