[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01135408.9 | 申请日： | 2001-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1347153A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 兵藤治雄;木村茂夫;高野靖弘 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于：包括
由绝缘体构成的支撑底板；
设在该支撑底板正面的导电模型以及与该导电模型电连接的设在背面的外部连接端子；
设在上述支撑底板的上述导电模型上的电路元件；
覆盖上述电路元件，与上述支撑底板之间形成密封空心部分并粘接的玻璃板；
涂在上述玻璃板的全部粘接面的粘着树脂。
2.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：
上述粘着树脂是遮光性粘着树脂。
3.权利要求1记载的半导体装置，其特征还在于：
上述电路元件是半导体元件或保险丝元件。
4.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序：
准备正面设有形成了多个装载部件的导电模式，背面设有外部连接端子的支撑底板的工序；
在上述各装载部件上粘附电路元件的工序；
覆盖上述电路元件，在与上述支撑底板之间，对上述每个装载部件形成密封空心部分的玻璃板的粘接面上全部涂满粘着树脂的工序；
粘接上述玻璃板和上述支撑底板，对上述每个装载部件形成密封空心部分的工序；
切割上述支撑底板和上述玻璃板的粘接部件，并按上述每个登载部件进行分离的工序。
5.权利要求4记载的半导体装置的制造方法，其特征还在于：
上述粘着树脂是遮光性粘着树脂。
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