[发明专利]包括表面弹性波元件的射频模块部件及其制造方法

权利要求书

1.一种射频模块部件，包括：

一个陶瓷多层基片；

安装在所述陶瓷多层基片上的一个表面声波元件和其它表面安装元件，所述表面声波元件是倒装片，它通过金对金焊接面向下焊接到所述陶瓷多层基片的镀金电极上；和

密封声波元件的一个盖子；

其中使用固定到所述所述陶瓷多层基片的侧壁和覆盖所述侧壁开口的所述盖子来气密性覆盖至少所述表面声波元件。

2.如权利要求1所述的包括表面声波元件的射频模块，其中至少一个所述其它表面安装元件利用焊接被安装在陶瓷多层基片上。

3.如权利要求1或2所述的包括表面声波元件的射频模块部件，其中所述表面声波元件通过侧壁和盖子与所述其它表面安装元件隔离。

4.如权利要求1或2所述的包括表面声波元件的射频模块部件，其中由侧壁围绕并由盖子覆盖的一部分区域是所述陶瓷多层基片的30％至100％。

5.如权利要求1或2所述的包括表面声波元件的射频模块部件，其中陶瓷多层基片的镀金电极的金膜在0.1微米至5微米之间，表面声波元件和镀金电极之间的空间在5微米至50微米之间，并且在金对金焊接的焊接凸块之后的直径在50微米至150微米之间。

6.一种制造包括表面声波元件的射频模块部件的方法，其特征在于包括以下步骤：

将一镀金层镀到陶瓷多层基片导电表面的至少一部分焊接部分上；

在所述镀金程序之后，通过焊接将除了表面声波元件之外的至少一个表面安装元件安装到所述陶瓷多层基片上；

在所述焊接之后清理多层陶瓷基片；

在所述清理程序之后，利用金对金焊接，通过面向下焊接将表面声波元件的倒装片安装到陶瓷多层基片上；

将形成侧壁的元件安装到陶瓷多层基片上；和

在安装表面声波元件和形成侧壁之后，通过加上形成盖子的元件，气密性封装由形成侧壁的元件和形成盖子的元件围绕的一个空间。

7.如权利要求6所述的制造包括表面声波元件的射频模块部件的方法，其中通过焊接共用于多片陶瓷多层基片的所述侧壁形成元件来执行所述侧壁形成程序，此后在一块中执行随后步骤的至少部分步骤，为每个陶瓷多层基片切割最终形成所述侧壁的元件。

8.根据权利要求6或7所述的制造包括表面声波元件的射频模块部件的方法，其中清理程序用于通过等离子蚀刻来清理所述陶瓷多层基片。