[发明专利]基片或芯片输入输出接点上金属凸块结构及其制造方法无效
| 申请号： | 01136936.1 | 申请日： | 2001-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1428851A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋邦民;陈玄芳;周淑金;林志荣;卢明 | 申请（专利权）人： | 譁裕实业股份有限公司;财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 输入输出 接点 金属 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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