[发明专利]陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法

权利要求书

1、一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其基片具有通过金-金接合安装表面声波器件的SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，它包括：

由烧结银导体制成的最下层，其中银导体部分地埋置在陶瓷多层基片中；

由镍或镍合金层制成的中间层；和

由金层制成的最上层。

2、按照权利要求1的在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其中所述由镍或镍合金层制成的中间层具有1μm-10μm的厚度，并且所述由金层制成的最上层具有0.3μm-3μm的厚度。

3、按照权利要求1的在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其中所述烧结银导体具有10μm-40μm的厚度，并且所述烧结银导体埋置在所述陶瓷多层基片中的深度为所述烧结银导体厚度的60％-95％。

4、按照权利要求1的在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其中所述SAW器件安装表面电极具有不大于3μm高度的间隙。

5、一种在陶瓷多层基片上制成表面电极的方法，其基片具有通过金-金接合安装表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，该方法包括下列步骤：

压制涂覆有银导体浆料的未经焙烧的陶瓷多层基片，然后焙烧陶瓷多层基片，以形成烧结银导体的最下层，其部分地埋置在陶瓷多层基片中；

通过无电敷镀形成镍或镍合金层作为中间层；和

通过电镀或无电敷镀形成金层作为最上层。