[发明专利]布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液

权利要求书

1.一种布线基底，其特征在于，在电介体的表面上形成了具有直径范围从50至150μm，且具有封闭底部深度大于其直径的多于一个的开孔，在该开孔的侧壁和底部表面加上所述电介体的表面上形成连续的铜层，并且在开孔侧壁和底部表面上所述铜层的厚度比所述电介体表面上的所述铜层的厚度大0.9倍。

2.如权利要求1所述的布线基底，其特征在于，该开孔侧壁的每个表面和所述电介体的上表面间的夹角角度从90至100度。

3.如权利要求1所述的布线基底，其特征在于，通过化学镀铜形成所述铜层。

4.一种多层布线基底，其特征在于，包括一种布线结构，该布线结构主要由内部具有布线层和多于一个开孔的电介体构成，所述开孔在所述电介体表面上的直径范围从50至150μm，并且该开孔具有允许所述布线层的一部分局部暴露的侧壁，加上封闭的底部，并且从所述电介体的表面到开孔内的侧壁和底部通过化学镀铜连续镀覆铜层，其中在开孔内的侧壁和底部的所述铜层的厚度比在所述电介体表面上的所述铜层的厚度大0.9倍。

5.如权利要求4所述的多层布线基底，其特征在于，所述电介体表面上镀覆的铜层的表面与开孔内的侧壁中镀覆的所述铜层表面间的夹角角度范围从90至100度。

6.一种多层布线基底，其特征在于，包括第一电介层，层叠于其上的第二电介层，在所述第一电介层和所述第二电介层之间形成的布线层，延伸穿过所述第二电介层以便使所述布线层的部分暴露于一个侧壁的通路孔，并且通路孔的纵横比范围从1.0到2.0，在所述第二电介层上用化学镀铜法形成第一铜层，在所述通路孔的侧壁和底部用化学镀铜法形成与所述第一铜层相连的第二铜层，并且第二铜层的厚度比所述第一铜层的厚度大0.9倍。

7.如权利要求6所述的多层布线基底，其特征在于，所述通路孔的直径范围从50至150μm。

8.一种化学镀铜溶液，其特征在于，含有至少一种铜离子和一种铜离子络合剂，并添加苯乙醇腈和三乙基四胺中的至少一种。

9.一种布线基底的制造方法，其特征在于包括下列步骤：在内部具有布线层的电介体中提供多于一个的开孔，以使所述布线层部分暴露，并使用如权利要求8中所述的镀液在所述开孔内的表面进行化学镀铜。

10.一种化学镀铜溶液，其特征在于，含有至少一种铜离子，一种铜离子的络合剂，和一种铜离子的还原剂，同时含有2，2’-联吡啶、1，10-菲咯啉和2，9-二甲基-1，10-菲咯啉中的至少一种，另外还含有苯乙醇腈、三乙基四胺和羊毛铬黑T中的至少一种作添加剂。

11.一种布线基底的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：在内部具有布线层的电介体中提供多于一个的开孔，以使所述布线层部分暴露，并使用如权利要求10中所述的镀液在所述开孔内的表面进行化学镀铜。