[发明专利]一种高密度多层电路板的结构及其制作方法有效
| 申请号： | 01138635.5 | 申请日： | 2001-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN1429064A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 董一中;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01138635.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：螺旋筒水筛
- 下一篇：堵漏船体大型孔洞自动堵漏应急自救装置
