[发明专利]橡胶铺地砖及其制造方法无效
申请号: | 01140485.X | 申请日: | 2001-12-10 |
公开(公告)号: | CN1353225A | 公开(公告)日: | 2002-06-12 |
发明(设计)人: | 李昊载 | 申请(专利权)人: | G.K株式会社 |
主分类号: | E01C5/18 | 分类号: | E01C5/18;E01C5/22;E01C15/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光,张占榜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 橡胶 铺地砖 及其 制造 方法 | ||
1、一种橡胶铺地砖,它是由两层结构组成,其特征是上层为由细橡胶颗粒加色料粘结在一起所组成的弹性层,下层为由粗橡胶颗粒粘结构成的支持层,所说的弹性层中含有以重量计4~10%的粘合剂,1~5%的色料,85~95%的细橡胶颗粒;支持层中含有以重量计79~85%的废轮胎粗碎颗粒,5~10%的粉碎成颗粒状的炉碴、建筑混凝土或瓦砾,9~13%粘合剂。
2、根据权利要求1所述的橡胶铺地砖,其特征是:所说的细橡胶颗粒和粗橡胶颗粒为不规则颗粒,细颗粒的粒径在0.5~1.2mm之间,粗颗粒的粒径在3~6mm之间。
3、根据权利要求1所述的橡胶铺地砖,其特征是:所说的弹性层的厚度占铺地砖总厚度的1/4~1/3。
4、根据权利要求1所述的橡胶铺地砖,其特征是:所说的铺地砖上设有垂直贯通砖体的通孔。
5、根据权利要求4所述的橡胶铺地砖,其特征是:位于弹性层中的通孔孔径小于位于支持层中的通孔孔径,形成上小下大的形态。
6、根据权利要求1所述的橡胶铺地砖,其特征是:所说的弹性层的上表面上设有防滑凸起或盲道导引凸起。
7、根据权利要求1所述的橡胶铺地砖,其特征是:所说的所说的粘合剂为聚氨酯类粘合剂。
8、制造权利要求1至7任一项橡胶铺地砖的方法,其特征是该方法包括如下步骤:
步骤a:准备具有多个容器槽的制砖模具,对模具加热升温至80~90℃,并在槽的底面及四周壁上涂抹防粘剂;
步骤b.将由废弃轮胎橡胶颗粒,炉碴、建筑混凝土或瓦砾颗粒以及粘合剂混合而成的物料倒入各个容器槽内,形成橡胶铺地砖的支持层;
步骤c.接着在支持层上喂入预先混合好的包括粘合剂、色料和细橡胶颗粒的物料形成弹性层;
步骤d:将温度继续上升达100~160℃后,施以80~100吨的压力,并维持10~20分钟的压轧后脱模,得到橡胶铺地砖成品。
9、根据权利要求8所述的方法,其特征是步骤a中所使用的防粘剂为硅油。
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