[发明专利]高机械强度的铜合金有效

专利信息
申请号: 01140988.6 申请日: 2001-09-28
公开(公告)号: CN1358875A 公开(公告)日: 2002-07-17
发明(设计)人: 宇佐见隆行;平井崇夫 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 范明娥,张平元
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 机械 强度 铜合金
【权利要求书】:

1、一种高机械强度的铜合金,包括3.5-4.5%重量的Ni、0.7-1.0%重量的Si、0.01-0.20%重量的Mg、0.05-1.5%重量的Sn、0.2-1.5%重量的Zn、和小于0.005%重量(包括0%重量)的S,以及其余量的Cu和不可避免的杂质,其中合金晶粒的直径为大于0.001mm-0.025mm;平行于最终塑性处理方向的剖面上的晶粒的较长直径a,与垂直于最终塑性处理方向的剖面上的晶粒的较长直径b的比(a/b),为1.5或更小,且

其中该合金的拉伸强度为800N/mm2或更高。

2、权利要求1的高机械强度的铜合金,其中S的含量小于0.002%重量(包括0%重量)。

3、权利要求1的高机械强度的铜合金,其还包括0.01-0.5%重量的Mn。

4、权利要求1的高机械强度的铜合金,其中(a/b)之比为0.8或更高

5、一种高机械强度的铜合金,包括3.5-4.5%重量的Ni、0.7-1.0%重量的Si、0.01-0.20%重量的Mg、0.05-1.5%重量的Sn、0.2-1.5%重量的Zn、总量为0.005-2.0%重量的选自下列的至少一种元素:0.005-0.3%重量的Ag、0.005-2.0%重量的Co和0.005-0.2%重量的Cr、以及小于0.005%重量(包括0%重量)的S,以及其余量的Cu和不可避免的杂质,其中合金晶粒的直径为大于0.001mm-0.025mm;平行于最终塑性处理方向的剖面上的晶粒的较长直径a,与垂直于最终塑性处理方向的剖面上的晶粒的较长直径b的比(a/b),为1.5或更小,且

其中该合金的拉伸强度为800N/mm2或更高。

6、权利要求5的高机械强度的铜合金,其中S的含量小于0.002%重量(包括0%重量)。

7、权利要求5的高机械强度的铜合金,其还包括0.01-0.5%重量的Mn。

8、权利要求5的高机械强度的铜合金,其中(a/b)之比为0.8或更高。

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