[发明专利]多层陶瓷衬底及其制造方法

权利要求书

1.一种制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于包含以下步骤：

提供具有形成腔体的开口的第一陶瓷生片和至少在对应第一陶瓷生片的开口的位置没有开口的第二陶瓷生片；

提供第一收缩抑制材料，用于抑制所述第一与第二陶瓷生片之间边界产生的收缩应力；

通过将所述第一陶瓷生片、所述第二陶瓷生片和所述第一收缩抑制材料堆叠从而使所述腔体的开孔沿生片堆叠方向位于所述堆叠陶瓷生片的至少一端面并且经过所述堆叠的深度延伸至内周边，与此同时使包含所述第一收缩抑制材料的所述收缩抑制层沿所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的所述边界定位从而使所述收缩抑制层暴露于所述腔体的所述内周边表面一端来形成具有所述开口限定的生片堆叠；以及

煅烧生片堆叠。

2.如权利要求1所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制层作为收缩抑制垫暴露于所述腔体内周表面的整个四周。

3.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫的表面基本上平行于限定所述一个端面的所述第一陶瓷生片表面并且所述收缩抑制垫表面的面积大于或等于基本平行的所述第一陶瓷生片所述表面面积的10％左右。

4.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫包含厚膜层，它具有沿第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间界面的基本等同于第一陶瓷生片的平面形状的平面。

5.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫的厚度小于或等于腔体深度的20％左右。

6.如权利要求2所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫包含玻璃成份，并且所述玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。

7.如权利要求6所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于第一和第二陶瓷生片包含玻璃成份。

8.如权利要求7所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述第一和第二陶瓷生片内所述玻璃成份含量小于所述收缩抑制垫内所述玻璃成份的含量。

9.如权利要求8所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫与所述第一和第二陶瓷生片内所含玻璃成份具有相同的成份。

10.如权利要求9所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于所述收缩抑制垫所含玻璃成份与所述第一和第二陶瓷生片所含玻璃成份相同。

11.如权利要求1所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于进一步包含：

提供包含烧结温度大于第一和第二陶瓷生片内所含陶瓷材料的无机材料的第二阻止收缩材料；

在形成生片堆叠期间，形成两层新增的收缩阻止层，每层包含所述第二收缩阻止材料以沿片堆叠方向覆盖所述生片堆叠两端面，与此同时形成所述开口从而暴露所述腔体的所述开孔；以及

在不烧结所述新增收缩阻止层中所含所述无机材料的条件下煅烧所述生片堆叠。

12.如权利要求11所述的制造具有腔体的多层陶瓷衬底的方法，其特征在于进一步包含在煅烧后去除所述新增收缩阻止层的步骤。

13.一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底，其特征在于所述堆叠包含：

具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片；

在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷层；

所述第一陶瓷层和第二陶瓷层堆叠在一起，并且腔体由至少在堆叠层的一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面；以及

位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层，

其中所述收缩抑制层包含收缩抑制材料以抑制所述煅烧期间在所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间的所述界面上产生的收缩应力。

14.如权利要求13所述的多层陶瓷衬底，其特征在于所述收缩抑制层作为收缩抑制垫暴露于所述腔体内周边表面的整个周边。