[发明专利]具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01143769.3 | 申请日： | 2001-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1427661A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 黄碧玲;张雅芬 | 申请（专利权）人： | 耀文电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 阶梯 高密度 互连 结构 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【说明书】：
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