[发明专利]电器设备/电子设备用的金属板材及使用这种板材的电器设备/电子设备

说明书

                          发明背景

发明领域

本发明涉及一种金属板材，这种板材可用作例如装有电器设备/电子设备部件的壳体。具体而言，本发明涉及一种涂布树脂的金属板材，它具备优良的接地性能、电磁波屏蔽性能、可成形性、滑动性能、耐溶剂性等。

现有技术

一般来说，例如用于装有电器设备/电子设备各种部件的壳体是例如对具有表面涂层的金属薄板进行成形来制造的。

在如上成形时，一般使用挥发性压型油，以便省去压制成形后的清洁步骤。所以，就要求涂布树脂的金属薄板应具有良好的可成形性。有些情况下，使用普通的压型油进行压制成形，此时就需要在压制成形后进行溶剂脱脂。所以，还要求有表面涂层的金属薄板应具有耐溶剂性。

对其中标准组件需频繁安装在主体上或从主体拆卸的设备壳体(例如个人电脑，其中的集成型磁盘驱动器需安装在壳体内的主体上，或从其上拆卸)，要求有表面涂层的金属薄板表面具有良好的滑动性。

此外，为避免组装设备时手指印和划痕破坏壳体外观，要求壳体还具有抗指印和抗划痕的能力。

因此，用于制造电器设备/电子设备壳体的有表面树脂涂层树脂的金属薄板需要具备优良的可成形性、耐溶剂性、滑动性能、抗指印和划痕的能力等。

为满足上述要求，使用涂布树脂的金属板材。然而，树脂涂层一般是绝缘的。所以，涂布树脂金属板材制成的壳体无法接地，而且不具备对壳体内所装的电器设备/电子设备部件的电路/电子线路进行电磁波充分屏蔽的性能。

提高涂层的导电性即降低涂层的电阻率，可以提高涂布树脂金属板材的电磁波屏蔽性能和接地性能。因此，为解决上述问题，已经提出一种涂布树脂的金属板材，其树脂涂层的主要组分是水溶性聚合物蜡，并包含导电助剂如金属皂、金属粉末或石墨粉(参见日本未审查专利公报平5-320685)。

还提出了在涂布树脂的金属板材的树脂涂层中加入金属颗粒的办法(参见日本未审查专利公报平9-255759、日本未审查专利公报平11-140345等)。

然而，上述现有技术存在下列问题：

例如，当金属板材成形时，包含在树脂涂层(它形成金属板材的表面)中的导电剂如金属粉末，在受到成形设备的摩擦时和/或运输金属板材时，会从树脂涂层上掉下。掉下的金属粉末会进入壳体内的电器设备/电子设备的电路或精密驱动部分，造成电器设备/电子设备的故障。

而且，这种树脂涂层仅在其中存在导电剂的部位具有导电性。由于导电剂的形状和分布影响导电性，导电性在不同部位变化很大。所以，这种板材制成的壳体不能将电器设备/电子设备在每个要求的部位接地。结果电器设备/电子设备壳体的有些部位就不能接地。

发明目的和概述

本发明目的是提供一种涂布有不含颗粒形式导电剂的导电树脂涂料的金属板材，这种板材具有优良的接地性能、电磁波屏蔽性能、可成形性、滑动性能和耐溶剂性，本发明还提供一种使用这种金属板材的电器设备/电子设备。

为达到上述目的，本发明提供一种电器设备/电子设备壳体用的金属板材，它是涂布树脂的金属板材，所用的树脂涂料包含至少一种选自丙烯酸基树脂、环氧树脂和聚氨酯基树脂的物质作为树脂，还包含1-50％(重量)水和0.1-20％(重量)润滑剂，树脂涂层厚度为0.05-5微米。

本发明还提供了使用这种金属板材作为壳体的电器设备/电子设备。

附图简述

图1是测定树脂涂层摩擦系数用的装置示意图；

图2是测定树脂涂层导电性用的装置示意图；

图3是测定树脂涂层厚度性能用的装置示意图；

图4所示是本发明金属板材的截面图；

图5是倒着进料施涂法(反向旋转)一个例子的示意图；

图6是顶部进料施涂方法(正常旋转)一个例子的示意图；

图7是顶部进料施涂方法(反向旋转)另一个例子的示意图；

图8是的顶部进料施涂方法(正常旋转)另一个例子的示意图；

图9是JIS K 5400指明的No.4 Ford杯形状的示意图。

发明详细描述

本发明的金属板材，并不是将上述导电剂混入涂布在金属板材表面的树脂涂层中，是树脂涂层本身具有导电性。此外，这种树脂涂层还具有优良的可成形性和滑动性能。

在描述树脂涂层的组成和其它特征之前，先说明要测定的一些性能指标。

首先，采用表示树脂涂层2表面润滑性的摩擦系数作为可成形性指标。如图1所示，使用Bauden试验仪测定摩擦系数。