[发明专利]平形半导体堆叠装置

权利要求书

1.一种半导体堆叠装置，在平形半导体元件和散热体相互间的接合面上设有对位装置，将它们交替重叠并在重叠方向加压后构成，其特征在于，所述对位装置是使所述平形半导体元件相对于所述散热体而沿与所述重叠方向垂直的方向滑动，并使该滑动动作在定位部停止以进行对位。

2.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，对位装置具有：凸出设置在平形半导体元件和散热体中任一方构件的接合面上的销子；设在另一方构件的接合面上、供所述销子嵌合的定位凹部；设在所述另一方构件的接合面上、从其端面至该凹部为止而与该凹部连续成一体的导向槽。

3.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件是将门电路和半导体元件一起装在底板上的门一体式结构，对位装置设有：在所述平形半导体元件的底板面上向接合方向凸出设置的销子；设在散热体的接合面上、供所述销子嵌合的定位凹部；设在所述散热体的接合面上、从其端面至该凹部为止而与该凹部连续成一体的导向槽。

4.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件是将门电路和半导体元件一起装在底板上的门一体式结构，对位装置设有：凸出设置在散热体的接合面上的销子；设在所述平形半导体元件的底板上、供所述销子嵌合的定位孔；从所述底板的端面至该定位孔为止而与该定位孔连续成一体的导向槽。

5.根据权利要求2所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件和散热体间的接合面上的各对位装置分别设有多个销子、定位孔(凹部)及导向槽。

6.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件是将门电路和半导体元件一起装在底板上的门一体式结构，在所述平形半导体元件的底板背面一侧的所述散热体的接合面上，设有从其端面起嵌入所述底板用的沟槽，将该沟槽的侧壁作为对位装置的定位部。

7.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件是将门电路和半导体元件一起装在底板上的门一体式结构，对位装置在所述平形半导体元件的底板背面具有将所述散热体的端部定位的定位板。

8.根据权利要求1所述的平形半导体堆叠装置，其特征在于，平形半导体元件是将门电路和半导体元件一起装在底板上的门一体式结构，对位装置在所述平形半导体元件的底板背面具有多个销子，作为将所述散热体的端部定位的定位部。