[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

发明的领域

本发明涉及一种陶瓷电子部件，更具体地说，本发明涉及一种用于正温度系数的热敏电阻(PTC热敏电阻)等的电子部件，它包括主要含钛酸钡的半导体陶瓷。

发明的背景

钛酸钡半导体陶瓷已被用于PTC热敏电阻，这种热敏电阻一般用于阴极射线管的去磁、过流保护等。降低钛酸钡半导体陶瓷的电阻形成小型化和大电流陶瓷电子部件，因此开发了具有内电极的的叠层陶瓷电子部件。

随着技术的进步，要求陶瓷电子部件具有更高的可靠性。为了保持陶瓷电子部件的抗湿性、耐热性或耐候性，常在该部件的表面涂覆一层有机树脂或无机玻璃形成保护层，从而防止可靠性下降。具体地说，如日本专利公报3-79842所述通过例如使用部件和部件保护层之间热膨胀系数差异小的材料来改进陶瓷电子部件的可靠性。

但是，已知的叠层陶瓷电子部件的电极必须使用基金属(如镍)来确保电阻性接触，因此该部件必须在还原性气氛中烧制。

另外，通过涂覆有机树脂或无机玻璃形成的陶瓷电子部件保护层在封装时产生的热量或线路板封装后周围电子部件产生的热量作用后会受损。尽管部件和部件保护层之间的热膨胀系数相差较小，但是这种保护层不能长期使用。

另一方面，在还原性气氛中烧制时钛酸钡半导体的PTC特性下降，结果耐电压性下降。

发明的概述

因此，本发明的一个目的是提供一种高耐电压的低电阻陶瓷电子部件。

为此，本发明的一个方面提供一种陶瓷电子部件，它包括部件本体和在该本体表面上的电极。所述部件本体包括浸渍玻璃组分的陶瓷，其相对密度约为90％或更低。

本发明的另一方面提供一种陶瓷电子部件，它包括含主要是钛酸钡的陶瓷的部件本体。所述陶瓷不含烧结添加剂并浸渍有玻璃组分。所述陶瓷电子部件还包括在所述部件本体表面上的电极。

本发明的另一方面提供一种陶瓷电子部件，它包括含主要是钛酸钡并且不含烧结添加剂的半导体陶瓷的部件本体。所述半导体陶瓷浸渍有玻璃组分并且相对密度约为90％或更低。所述陶瓷电子部件还包括在所述部件本体表面上的电极。

所述陶瓷电子部件还包括内电极和主要含钛酸钡的半导体陶瓷层。所述半导体陶瓷层和内电极是交替叠合的。

所述陶瓷电子部件还包括含玻璃组分的保护层。所述保护层位于所述部件本体的表面上。

已知钛酸钡半导体陶瓷一般含有烧结添加剂(如SiO₂和B₂O₃)，而本发明半导体陶瓷不含烧结添加剂。在还原性气氛中烧制后对本发明陶瓷稍许进行再氧化就可使之呈现显著的PTC。在陶瓷不含任何烧结添加剂时，在线路板封装时的焊剂等降低了陶瓷的耐电压。但是，用玻璃组分浸渍陶瓷抑制了耐电压下降。

通过用玻璃浸渍相对密度约为90％或更低的陶瓷(即不含烧结添加剂的陶瓷)，本发明陶瓷电子部件可呈现低电阻和高耐电压。

因此，本发明提供一种高耐电压低电阻的陶瓷电子部件用于PTC热敏电阻。

下面参照附图的实例更清楚地描述本发明上述和其它目的、特性和优点。

附图简述

图1是本发明叠层PTC热敏电阻一个例子的示意图；

图2是本发明叠层PTC热敏电阻另一个例子的示意图。

较好实例的描述

实施例1

掺混BaCO₃、TiO₂和Sm₂O₃制得下列粉末用于半导体陶瓷组合物：

(Ba_0.998Sm_0.002)_1.002TiO₃

在水中用氧化锆球将该粉末粉碎5小时并在1100℃锻烧2小时。加入有机粘合剂后，将混合物成形成片材。随后在上面印刷镍内电极。将片材叠合在一起，在H₂/N₂还原性气氛中在1200℃烧制之。随后，在片材上形成Ag制成的外电极，在空气中在700℃再氧化以形成图1所示的PTC热敏电阻。

图1所示的PTC热敏电阻10包括部件本体12。所述部件本体12包括多层半导体陶瓷层14和多片内电极16。半导体陶瓷层14和内电极16交替叠合。内电极16在部件本体12的一端和另一端交替露出。

外电极18a和18b各自位于部件本体12的各侧并各自与在该端露出的内电极16相连。