[发明专利]金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法无效
| 申请号： | 01144487.8 | 申请日： | 2001-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1358606A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 史耀武;阎焉服;刘建萍;夏志东;陈志刚;雷永平;李晓延 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京工大思海专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 颗粒 增强 锡铅基 复合 料及 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料，包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体，其特征在于：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-74μm之间，其中锡的重量比为5-95％，其余为铅；所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag、尺寸在0.5-5μm之间的Ni或尺寸在0.5-38μm之间的Cu，该增强体在复合钎料中的体积比为1-15％。
2、根据权利要求1所述的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料的制备方法，其特征在于：将锡铅钎料、增强体颗粒及膏状钎剂机械混合均匀，搅拌15min以上，使增强体弥散分布于锡铅基体中，得到膏状金属颗粒增强的锡铅基复合钎料。
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