[发明专利]遥控信号接收模块及其制造方法

权利要求书

1、一种遥控信号接收模块，其特征在于，多个接地端子和主体框架向下连接，在下侧中央形成贴面，并且形成半导体贴片区；在贴片区外侧为了保护器件而用环氧基树脂成型形成模制部位；贴面模制部位的上端中央穿孔，并且贴面模制部位与连接部位相连，中央形成镜片孔，以固定半球状镜片，连接部位弯曲并包围模制部位的外侧，这样，形成屏蔽结构；从屏蔽结构上侧向下包围模制部位下端并通过中央延长到贴片区的贴面固定。

2、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，所述的粘贴部位和贴面上、下侧中央位于同一直线上。

3、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，为了提高接收率，插入并固定在上述镜片孔中的镜片成半球状向外突出，并与所述的半导体器件成直线。

4、根据权利要求1所述的遥控信号接收模块，其特征在于，为了提高折弯的效率，上述连接部位中央穿孔。

5、一种遥控信号接收模块的制造方法，其中，将多个接地端子和主体框架向下与贴片区连接，将贴片区的上侧与连接部位相连，插入并固定镜片，从而形成屏蔽结构，在屏蔽结构上侧与贴面连接形成贴片区的带钢贴片区用导电粘结剂固定半导体器件；所述的方法包括以下步骤：用导电金属线条连接器件和主体框架的焊接步骤；熔融合成树脂并用模具按一定厚度在焊接好的贴片区注塑成型的成型步骤和成型后的组件硬化的树脂硬化步骤；以及树脂硬化后的连接部位弯曲并包围半导体模块形成阻断电磁波的屏蔽步骤，折弯屏蔽结构的上侧的粘贴部位并焊接到主体框架的焊接步骤。