[发明专利]阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法有效
| 申请号： | 01145288.9 | 申请日： | 2001-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1430270A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郑文隆;黄宏政;张逸凤 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省台北县 21*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阵列 型焊垫 晶片 内部 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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