[实用新型]光感测器无效
申请号: | 01200670.X | 申请日: | 2001-01-02 |
公开(公告)号: | CN2463810Y | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 陈文铨;何孟南;杜修文;陈立桓;邱咏盛;彭国峰;刘福洲;吴志成 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | G01J1/04 | 分类号: | G01J1/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 史欣耕 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光感测器 | ||
本实用新型涉及光感测器。
现有光感测器如图1所示:陶瓷材料的基板10侧边设一间隔器12,光感测晶片14置于基板10上,再放透光玻璃16于间隔器上,这种结构生产成本较高,较低的如实用新型专利99246421.8以图2所示,一光感测晶片19置于透明胶18下方,将光感测晶片19封装于透明胶18及基板20间。但其透光率尚嫌差些。
本实用新型的目的是提供一种材料省成本而又透光率更佳的光感测器。
本实用新型的目的是这样实现的:光感测器,其包括:一基板、一光感测晶片及一透光层,其特征是:基板设有一第一表面及一第二表面,第一表面有一讯号输入端,第二表面有一讯号输出端;光感测晶片设置于基板第一表面上,而与基板电连接;透光层粘着于基板第一表面上,其中央部位有一凹槽,光感测晶片位于凹槽内。
上述设计,使光感测晶片由透光层接光讯号,将光讯号转换为电讯号传递至电路板,达到材料省成本低而又透光率更佳的效果。
下面以附图、实施例再作说明。
图1现有光感测器结构剖视示意图;
图2已申请专利的光感测器结构剖视示意图;
图3本实用新型结构剖视示意图。
如图3所示:本实用新型包括:一基板22、一光感测晶片32及一透光层48,其特征是:基板22设有一第一表面24及一第二表面26,第一表面24有一讯号输入端28,第二表面26有一讯号输出端30;光感测晶片32设置于基板22第一表面24上,而与基板22电连接;透光层48粘着于基板22第一表面24上,其中央部位有一凹槽50,光感测晶片32位于凹槽50内。其中,基板22的第二表面26的讯号输出端30为球栅阵列金属球;其中,光感测晶片32为影像感测晶片;其中,光感测晶片32由导线电连接于基板22上;其中,透光层48为冂形,中央部位有一凹槽50;其中,透光层48为一透明胶体;其中,冂形的透光层48为一透明胶体;其中,具有凹槽50的透光层48由注塑或压模成型结构;其中,透光层48以粘胶或胶带54粘着于基板22上。其中,光感测晶片32有一上表面34、下表面36,上表面34上有多个焊垫38,下表面36由粘着层40粘着于基板22的第一表面24。导线42的第一端44电连接于焊垫38上;第二端46电连接于讯号输入端28。透光层48的凹槽50四周有支柱52,以便采用较薄的透光层接收讯号,且冂形结构节省材料,降低成本,透光率亦佳。
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