[实用新型]主机板扩充槽测试装置

说明书

本实用新型涉及一种用于测试RDRAM、DDR、DIMM、PCI、AGP、SLOT1、AMR、CNR等介面卡扩充槽的测试装置。

随着电脑的迅速普及，主机板已成为电脑中不可缺少的重要组件之一，其质量的好坏决定着整部电脑的功效。电脑生产商为了统一其所生产的主机板质量，通常会设置一主机板测试装置来检测主机板是否能够正常传送电讯号，而一般主机板的测试装置主要是针对各种印版线路是否有短路、断路等现象进行检测，并且检测各个连接槽部位和其它相关电子元件的插座部位处的焊接点是否存在焊接不良、空焊等现象，希望借助于早期检测来将不合格板体检出，从而避免在后续组装及施工过程中造成不必要的浪费。而其中对主机板扩充槽部位的测试是借助于一介面卡测试装置与待测主机板的扩充槽之间的接触连接来进行测试的。

但是，传统的测试装置是在移动基板上连接组装而成的，其无法脱离移动基板上的构架，而只能作为一个完整的独立构架来进行测试使用，因此该传统测试装置的适用性有待进行改进。

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、组装简易并能稳固定位测试转接卡的主机板扩充槽测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型中主机板扩充槽测试装置主要包括有移动基板、固定座和测试转接卡。其中所述固定座上至少设有二个横穿孔，同时设有一用于插设测试转接卡的定位槽，在将测试转接卡插入到固定座上的定位槽内后，将测试转接卡上所设的孔与固定座上所设的横穿孔相对应，再用插梢插入到横穿孔内将测试转接卡固定于固定座上。通过固定座的两侧将其锁设于移动基板上的槽孔内，再下压移动基板，使得测试转接卡与扩充槽相连接。

在所述移动基板上用于设置固定座的槽孔周围设有多个贯穿孔，每个贯穿孔处设有多组弹压体，同时每组弹压体包含有顶持块、顶柱、弹簧及锁附元件，该锁附元件从贯穿孔的上方向下贯穿，并依序穿经弹簧、顶持块后与顶柱进行锁接。

另外所述固定座由铝材制成，以便于对固定座上所设的定位槽进行加工。同时该定位槽能够稳固定位测试转接卡，在对测试装置进行组装时只须将固定座的两侧锁固于移动基板上即可，其结构简单，组装方便，具有广泛的实用性。

下面将结合附图对本实用新型的最佳实施例作进一步详细说明。

图1是本实用新型中主机板扩充槽测试装置的外观立体图；

图2是本实用新型中主机板扩充槽测试装置的分解透视图；

图3是本实用新型中主机板扩充槽测试装置的侧视示意图；

图4是本实用新型中主机板扩充槽测试装置在测试I/O插槽时的动作示意图一；

图5是本实用新型中主机板扩充槽测试装置在测试I/O插槽时的动作示意图二。

如图1、图2和图3所示，本实用新型中用于测试介面卡扩充槽的测试装置主要包括有移动基板1、固定座2和测试转接卡4。其中固定座2由铝材制成，以便于对固定座2上的定位槽21进行加工。移动基板1上设有一供设置固定座2用的槽孔11，并在该所设固定座2周缘的移动基板上设有多组弹压体3。将固定座2与槽孔11处相对应后，用其两侧将固定座2锁设于槽孔11旁的移动基板1上，而在固定座2上至少横向穿设有二个横穿孔22。将测试转接卡4插入定位槽21内后，再将测试转接卡22上所设的孔与固定座2上的横穿孔22相对应，接着将插梢5插入横穿孔22中，使得测试转接卡4结合固定于固定座2上，同时使得测试转接卡4的连接部凸露于外面，以供插接测试使用。

在移动基板1上邻近槽孔11处设有多个贯穿孔12，在每个贯穿孔12上均设置有一组弹压体3，每组弹压体3均包含有顶持块31、顶柱32、弹簧33和锁附元件34。其中锁附元件34从贯穿孔12的上方向下贯穿，并依序穿经弹簧33、顶持块31，最后与顶柱32进行锁接。

参见图4和图5所示，当主机板6上的扩充槽61位于测试转接卡4的下方位置时，下压移动基板1使得测试转接卡4能顺利插入到扩充槽61内，便于进行测试。此时多组弹压体3的弹簧33会被压缩，并使其他组件向上顶持，待测试完成后，对移动基板1下压的力量消失，多组弹压体3会因弹簧33的弹力回复而使测试转接卡4脱离扩充槽61。

另外，本实用新型中的测试装置除了可在移动基板1上来进行测试外，还可进一步进行滑动随机测试使用。

综上所述，本实用新型中的主机板扩充槽测试装置结构简单、组装容易，可得以广泛应用。