[实用新型]电路板补强装置

说明书

本实用新型是涉及一种电器板补强装置。

已知工业电脑电路板散热装置如图1所示，主要包括电脑机壳1、风扇11、及电路板12(省略诸如电阻、电容、IC等电子元件)，上述电路板12是以垂交直立的方式置于电脑机壳1内部，上述风扇11平行置于电路板12的后侧，为使风扇11运转所产生的气流能顺利吹向电路板12并有效达到散热的目的，必须将电路板12板体开孔与破槽方能达成上述的散热功能，如此将使电路板12开口部121周围产生应力集中的情形，相对地由于电路板12的有效面积减少，亦造成强度的不足，在长期操作使用下，极易造成电路板12断裂及破损的情形发生。

针对现有技术存在的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种电路板补强装置，其包含：补强片，补强片具有定位脚定位机构可藉由插入电路板的定位孔，再以焊锡焊接固定，使补强片与电路板开口部连接形成一补强的肋板，增加开口部的惯性矩，强化电路板开口部的刚性与强度，有效解决电路板由于破槽、开孔造成强度减弱的问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种电路板补强装置，其特征在于：其包含至少一补强片，由板体及定位脚所构成，上述补强片藉由其定位脚插入电路板的定位孔形成的定位机构固定于上述电路板上。

至少包括一个定位脚。

补强片的定位脚是藉由焊锡焊接或以其他粘着剂固定于电路板。

通过本实用新型电路板补强装置，克服了现有技术的缺点，达到了上述创作的目的，本实用新型的电路板补强装置是与电路板面呈垂交结合关系，使电路板开口部位藉由补强片的补强而增加抗力的有效断面积及惯性矩，解决电路板因散热需要开孔造成强度的减弱，增加了电路板强度。

尚且，补强片是与电路板面呈垂交或近似垂交关系，其与风扇亦呈垂交或近似垂交关系，并不影响风扇气流的路径，藉此亦可以产生导引风扇气流稳定流动以达成散热的功能。

补强片与电路板形成连接构造，电路板于操作过程中所形成的热源，可藉由传导作用传至补强片，利用补强片辅助散热，因此本实用新型亦可增加电路板散热的表面积，有效提供电路板散热功能。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是已知电路板散热装置的结构透视图；

图2是本实用新型设置于电路板的结构透视图；

图3是本实用新型电路板补强装置的前侧视图；

图4是图3X-X剖面结构图；

图5是本实用新型另一实施例图。

请参阅图2及图3所示，如同已知电脑散热装置般，电路板12(省略诸如电阻、电容、IC等电子元件)是以垂交直立的方式置于电脑机壳1内部，风扇11平行置于电路板12的后侧，本实用新型电路板补强装置A主要包含：补强片13，上述补强片13为一薄片结构，上下两侧设有定位脚131，将补强片13直立放置再以水平垂交方式置于电路板12的前侧面上，使上述定位脚131插入电路板12的定位孔122，再以焊枪于电路板12后侧面定位脚131处以焊锡14焊接，请参阅图4所示，使定位脚131通过焊锡14固定于定位孔122处，使补强片13与电路板开口部121连接形成一补强的肋板，增加电路板开口部121的断面积及惯性矩，强化电路板开口部的刚性与强度，有效解决电路板由于散热需要以破槽及开孔方式所造成强度减弱的问题。

请参阅图5，在上述补强片13的上下两侧各设有两支定位脚131，焊接时可通过焊锡14与相邻的两定位脚131结合，使补强片13固接于电路板12上，为本实用新型的另一型式。