[实用新型]晶片测试机的进料装置无效
申请号: | 01201018.9 | 申请日: | 2001-01-12 |
公开(公告)号: | CN2457739Y | 公开(公告)日: | 2001-10-31 |
发明(设计)人: | 严灿焜 | 申请(专利权)人: | 东捷半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省台南*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 测试 进料 装置 | ||
本实用新型是与集成电路(IC)晶片测试装置有关,更详而言之,乃是指一种晶片测试机的进料装置。
按、由于IC晶片在连接时有其方向性,因此连接时须按晶片上所标示的辨识记号来辨识其方向,藉以正确的将晶片安装在IC插槽内,使其发挥正常功能;而一般在包装IC晶片时,通常是将多数个IC晶片依同方向装入一晶片料管,并在该晶片料管的两端设置不同颜色的挡栓,来挡住晶片使其不致掉出,又同时具有指示晶片方向的效果;欲取出该晶片料管内的晶片时,仅须将一挡栓拿掉,再将该晶片料管倾斜,即可将晶片依序倒出;然而,欲取下晶片料管上的挡栓时,是以人工的方式徒手或以工具取下,操作上较为耗时、不便。
当欲透过晶片测试机来检测晶片时,是先将装有待测晶片的晶片料管一端的挡栓取下,再将该晶片料管装于晶片测试机的进料装置,晶片即会经该进料装置进入该晶片测试机,并于检测完成后送出,故操作者在该晶片料管内的晶片完全排出后,即会将该空的晶片料管置于该晶片测试机的出料装置,藉以接收测试完成的晶片;其中,由于晶片料管内的第一个晶片进入该进料装置,经过测试后,即会经由该出料装置进入空的晶片料管,亦即,其是第一个进入该空的晶片料管,晶片方向与原方向恰好相反,因此操作者必须将该空的晶片料管上取下的挡栓装回,并取下该晶片料管另一端的挡栓,以反方向装于该出料装置,才能让晶片进入时方向正确;该种操作方式极为不便,且耗费人工。
本实用新型的主要目的即在提供一种晶片测试机的进料装置,其可让操作者仅须取下晶片料管一端的挡栓,即可在进料后,直接装设于测试机的出料位置,其晶片方向亦不会相反。
本实用新型的次一目的乃在提供一种晶片测试机的进料装置,其可在少量的空间内动作,较不会影响到操作者。
缘是,依据本实用新型所提供的一种晶片测试机的进料装置,包含有:一旋摆座,设于晶片测试机的预定位置,可受驱动而于第一、第二位置间旋摆,该旋摆座上具有一轨道,一夹具设置于该旋摆座上,用以夹掣晶片料管,其中该晶片料管在夹掣时是对正于该轨道;一旋摆料管,设于晶片测试机的预定位置,可受驱动而于第三、第四位置间旋摆,于该旋摆料管位于第三位置且该旋摆座位于第二位置时,该旋摆料管的一端恰对正于该旋摆座的轨道,该旋摆料管一端设有至少一活动挡件,可受驱动而产生挡止、释放的动作,于该旋摆料管旋摆至第四位置时,即对正于晶片测试机的入料口;藉此,藉由该夹具将晶片料管固定于该旋摆座后,该旋摆座即可旋摆使该晶片料管内的晶片经由该轨道滑入该旋摆料管内,再藉由控制该旋摆料管上的活动挡件即可将晶片挡止于该旋摆料管内,该旋摆料管旋摆至第二位置即对正于晶片测试机的入料口,而得进行送料动作。
其中还包含有:一活动指,设于该旋摆座且位于该轨道上方。
其中该夹具是由一空压缸及设于其活塞杆上的夹块所组成。
其中该旋摆料管两端分别设置一第一、第二活动挡件。
其中该第二活动挡件与该旋摆料管的末端相隔预定距离。
有关本实用新型的详细结构,特征及功效,以下兹举一较佳实施例,并配合图式作进一步的说明,其中:
图1是本实用新型一较佳实施例的侧视图;
图2是本实用新型一较佳实施例的动作图;
图3是本实用新型一较佳实施例的另一动作图;
图4是本实用新型一较佳实施例的再一动作图;
图5是本实用新型再一较佳实施例的侧视图;
图6是本实用新型再一较佳实施例的动作图;
图7是本实用新型再一较佳实施例的另一动作图。
请参阅图1,本实用新型一较佳实施例所提供的一种晶片测试机的进料装置10,是配合装设于晶片测试机70上,该进料装置10主要是由一旋摆座11及一旋摆料管21所组成,其中:
该旋摆座11,配合设于晶片测试机70的预定位置,受一空压缸(图中未示)的驱动而沿其固定点于第一、第二位置间旋摆,该旋摆座11具有一轨道12,可导引晶片沿预定方向移动,一夹具14设置于该旋摆座11上,由一空压缸141连接一夹块142所组成,藉由该空压缸141驱动该夹块142向下压而可夹住装有IC晶片的晶片料管80,进而将晶片料管80固定于该旋摆座11上;如图2所示,晶片料管80被夹掣时是对正于该轨道12,于该旋摆座11位于第一位置时,该轨道12是呈水平;如图3所示,于该旋摆座11旋摆至第二位置时,该晶片料管80即随之旋摆至倾斜状态,位于该晶片料管80内的晶片81即会向外滑出而滑入该轨道12内;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造