[实用新型]生态砖无效
申请号: | 01201456.7 | 申请日: | 2001-02-14 |
公开(公告)号: | CN2463438Y | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 李圣勇 | 申请(专利权)人: | 李圣勇 |
主分类号: | E01C5/04 | 分类号: | E01C5/04;E01C13/08 |
代理公司: | 建设部专利代理事务所 | 代理人: | 朱丽岩 |
地址: | 101302 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 生态 | ||
本实用新型涉及一种铺地砖。
城市现代化高速发展的初期是以生态破坏和环境污染为代价的。叠起的高楼和水泥的地面导致了城市绿地的减少,使城市热岛效应更加剧,城市的人们喜欢绿色,渴望多一些绿地。现有的铺地砖是实体砖,盖住了绿草,地气不通,地面气温升高,破坏了环境,使人体极为不适。
本实用新型的目的是提供一种生态砖,增加绿地面积,美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。
本实用新型生态砖的技术方案:在砖体上面有漏孔,其特征是它由带漏孔的反扣凹形上砖体和框架板形下砖体组成,下砖体与至少一个上砖体配合。
上述下砖体上表面有与上砖体边缘配合的沟槽。
上述下砖体可呈田字形、目字形或田字格形。
上述上砖体上面的漏孔均匀分布,漏孔是圆孔、方孔或异形孔均可。
本实用新型铺设时,可以一个上砖体配合一个下砖体,也可以二、三、四、六、八个上砖体配合一个下砖体。砖体材料可以选用粉煤灰、粘土、炉渣、矿渣、砂土、塑料、垃圾等非金属材料。
本实用新型的优点:上砖体和下砖体之间有空穴,小草从下砖体的框架内空间生长,并钻出上砖体的漏孔,地表与地气相通,绿化了城市地面,降低了水泥地面的温度,可美化环境,防止地面扬尘和热辐射,减轻城市热岛效应。广泛适用于广场、道路、庭院等场地的铺设。
以下结合附图及实施例对本实用新型作详细描述:
图1是本实用新型的结构示意图。
实施例一:生态砖由带漏孔4的反扣凹形上砖体1和框架板形下砖体2组成,下砖体与至少一个上砖体配合。为防止上砖体与下砖体相互错动,下砖体上表面可设有与上砖体下边缘配合的沟槽,下砖体呈田字形,方格3内种草,上砖体上面的漏孔均匀分布,漏孔是圆孔。
实施例二:上砖体也可作成反扣长槽形,上面的漏孔4均匀分布。
实施例三:上砖体漏孔是花瓣形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李圣勇,未经李圣勇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01201456.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:环保透水混凝土铺面的导水管
- 下一篇:三角形环形腔倍频器