[实用新型]铜箔生产联合机无效
申请号: | 01201624.1 | 申请日: | 2001-01-21 |
公开(公告)号: | CN2478709Y | 公开(公告)日: | 2002-02-27 |
发明(设计)人: | 杨初坤;潘壮;王叶滔;钱保国;郑国庆;韩林 | 申请(专利权)人: | 北京远创铜箔设备有限公司 |
主分类号: | B21D33/00 | 分类号: | B21D33/00;C25D5/00 |
代理公司: | 北京国一贸专利事务所 | 代理人: | 李桂玲,李富华 |
地址: | 100041 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 生产 联合机 | ||
本实用新型是关于一种电解铜箔生产设备,尤其是与铜箔生产中的生箔机和后处理机有关。
一般的电解铜箔生产都是经过二个阶段,第一阶段是专门在一台生箔机上生产一卷一卷的原箔(即未经过各种处理的铜箔),第二阶段再将一卷卷的原箔在另一台后处理机上进行附著处理、耐热处理、钝化处理。目前与铜箔生产联合机相关的专利有:美国3674656号专利介绍了一种铅阳极、不锈钢阴极轮的生箔机,阴阳极之间有间距并通入硫酸铜液,操作时,所有电流密度高达10000A/m2左右,且阴极轮慢慢转动,让已镀完毕的铜箔自轮上剥下,卷成卷,得到所要的原箔,但这种生箔机生产的原箔,如果不及时处理,铜箔表面会氧化。美国4551210号、3896256号专利分别介绍了将原箔在后处理机进行附著处理、耐热处理、钝化处理的方法及其设备,这种处理原箔的生产设备一般是处理18微米以上的铜箔,同时生产时将会产生大量的工艺废品,若要生产12微米及12微米以下的铜箔,由于后处理机处理速度快将会产生30%左右的废品。
本实用新型的目的在于提供一种铜箔生产联合机,该联合机简化了铜箔生产设备,生箔部分减少了水洗、酸洗、吹干、收卷等装置,后处理部分减少了放卷等装置,将生箔与后处理工艺合二为一,边生箔边处理,使铜箔后处理的速度与生箔的速度同步。由于处理速度较低从而克服了传统铜箔生产中生箔与后处理工艺分开进行,并使后处理机生产12微米及12微米以下的铜箔时造成大量工艺废品的缺点,防止原箔氧化。
采用本实用新型设计的铜箔生产联合机,后处理机部分不仅能实现附着力处理、耐热处理、钝化处理外,还能实现双面处理,即除了在“毛面”按前三种后处理外,也可在光面上同样进行瘤化、锌化及铬化等处理。这种处理远比多层板正统的黑化处理好。使用这种双面处理铜箔的多层板,其各孔环上不会有“粉红圈”发生,对产品极为有利,而且经双面处理的铜箔所压合的多层板,其抗分层抗焊锡爆板的能力,也远优于传统黑化处理的铜箔。
本实用新型的目的是这样实现的:铜箔生产联合机由生箔机和后处理机二部分组成。生箔机有一个圆柱状的阴极轮,电流的负极输入到阴极轮上作为电解时的负极,在阴极轮一侧设置一磨刷机以维持其表面清洁;一块约半个圆柱面的弧形板作为阳极,它被固定于阳极支撑架上,为电解时的正极,电流通过阳极支撑架输入,在半圆柱表面的阳极中部,设一个长方形口,它与长方形槽口的进液槽相连接;硫酸铜镀液从进液槽中输入,分流两路从通直流电的阴极与阳极之间间隙中匀速流过,在电场的作用下,新鲜的电解液中铜离子沉积出金属铜的镀层于阴极轮的光滑表面上,生成铜箔;用过的电解液从半圆弧阳极二侧的溢流槽中流出,而新鲜的电解液又不断的从进液槽中输入,这样不断的循环,使阴极轮表面上源源不断的生成所需的铜箔,即原箔。为了保证铜箔质量,不但镀液要保持清洁,而且整个环境都要放置在无尘室中。
随后用人工的方法从阴极轮表面揭下原箔,将其牵引并绕在后处理机中各个导辊上;后处理机外设耐酸不锈钢制成的机架,内有数个挤水辊、数个导辊,均通过皮带传动,长方体烘干箱,圆柱形的收卷机由电机带动,三个长方形体的水洗槽,数十个喷嘴固定在水洗槽中塑料水管上,数个圆柱形胶辊,电解三槽、电解二槽、电解一槽均为长方形体,三组相互平行的平板阳极分别设置在电解一、二、三槽中,三个水洗槽与电解一、二、三槽间隔设置。当带负电的铜箔在后处理工作段中各个不同的电解液槽中二块相互平行的阳极板之间通过时,由于阳极板为正极,在电场作用下,一槽中的硫酸铜电解液的铜离子沉积于铜箔上使铜箔表面瘤化;在二槽中硫酸锌镀液的锌离子沉积于铜箔上,进行了灰色锌化处理;在三槽中铬酸镀液的铬离子沉积于铜箔上,实现了钝化处理。由于一、二、三槽的镀液成分不同,为了防止铜箔将前一槽的镀液混入到后一槽中,改变各槽镀液的成分,因此在一、二、三槽的后面都增添了水洗槽,其功能是将铜箔表面上所残留的镀液清洗干净。经过上述后处理的铜箔,再经烘干箱烘干,让其彻底干燥后经过收卷机收成一卷,即为成品铜箔。
本实用新型还能实现双面处理,即在铜箔的光面上同样在电解一、二、三槽中进行同样的“瘤化”、“耐热”、“钝化”处理。
以下将结合附图和实施例对本实用新型的结构作一详细的说明。
图1为本实用新型整体结构图;
图2为本实用新型后处理机A-A剖视图;
图3为本实用新型铜箔双面处理原理及结构示意图。
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