[实用新型]CPU接地弹片无效
| 申请号： | 01202271.3 | 申请日： | 2001-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN2532521Y | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 接地 弹片 | ||
【权利要求书】：
1.一种CPU接地弹片，其特征在于具有一本体(1)，该本体(1)的一端延伸弯折而形成一抵接部(11)，在该本体(1)下段外侧面处具有一止挡部(12)，且于该止挡部(12)下方的本体(1)内侧面处，具有一卡止部(13)，藉此，将其插设于印刷电路板(2)上的CPU(21)附近处，当散热片(3)组装于CPU(21)上时，该抵接部(11)与散热片(3)触接，使散热片(3)接地。
2.根据权利要求1所述的CPU接地弹片，其特征是，该止挡部(12)与卡止部(13)间具有一适当的间隙(14)。
3.根据权利要求1所述的CPU接地弹片，其特征是，该弹片系由金属材料弯折而成。
4.根据权利要求2所述的CPU接地弹片，其特征是，该间隙(14)的距离恰为印刷电路板(2)的厚度。
5.根据权利要求3所述的CPU接地弹片，其特征是，该金属材料为镀铜、磷青铜或不锈钢。
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