[实用新型]表面贴装式晶体管组合器件

说明书

本实用新型涉及电子元器件，尤其是一种表面贴装式晶体管组合器件，适用于各种电子线路。

表面贴装式晶体管由于其体积小被广泛应用于计算机、通讯及各种电子产品中，但是目前市场上大多是单个三极管做成表面贴装式，虽然管子的体积减小了，然而元器件的数量并没有减少，也没有简化操作，占据线路板的面积还是比较大。

本实用新型的目的就是提供一种表面贴装式晶体管组合器件，旨在使元器件更加集成，占据面积更小、简化操作、提高生产效率、提高可靠性、降低成本。

实现本实用新型之目的的技术方案是：表面贴装式晶体管组合器件，具有四个金属引出脚，其结构特点是组合器件由二个三极管复合封装而成，脚1作为三极管T₁的集电极C₁，其上贴装三极管T1，脚2作为三极管T₂的集电极C₂与三极管T₁的发射极E₁的共同极，其上贴装三极管T₂，脚3作为三极管T₂的基极B₂，脚4作为三极管T₁的基极B₁与三极管T₂的发射极E₂的共同极，三极管T₁之基极B₁和发射极E₁分别通过导线与脚4和脚2相连接，三极管T₂之基极B₂和发射极E₂分别通过导线与脚3和脚4相连接。

本实用新型与现有技术相比所具有的优点和积极效果是：该组合器件虽外部只有四个引出脚，但内部有两个三极管组成复合管，采用组合器件后，可以进一步缩小线路板的面积，简化操作，提高生产效率，提高可靠性，降低生产成本。

下面将通过实施例并对照附图对本实用新型进行说明：

图1是本实用新型的电路图。

图2是本实用新型的外型图。

图3是本实用新型的内部结构图。

如图所示，本实施例有四个引出金属脚。采用铜基镀银的框架，塑封成型后采用镀锡工艺，以确保引出脚的可焊性，镀锡之后再切筋，使引出脚与框架脱离并形成规定的形状，方便操作焊接。

其中脚1作为三极管T₁的集电极C₁引出脚，脚2作为三极管T₂的集电极C₂与三极管T₁的发射极E₁的共同引出脚，脚3作为三极管T₂的基极B₂的引出脚，脚4作为三极管T₁的基极B₁与三极管T₂的发射极E₂的共同引出脚。

脚1的内端用银浆烧结或共晶焊接工艺贴装三极管T₁，用同样的方法在脚2的内端贴装三极管T₂。用金丝将三极管T₁的发射极E₁和基极B₁分别与脚2和脚4相连接；用金丝将三极管T₂的发射极E₂和基极B₂分别与脚4和脚3相连接。