[实用新型]散热片固定装置无效

专利信息
申请号: 01203519.X 申请日: 2001-02-09
公开(公告)号: CN2468095Y 公开(公告)日: 2001-12-26
发明(设计)人: 李旺财 申请(专利权)人: 神基科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热片 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种散热片固定装置,用于将散热片紧密地固定於CPU上,其特征在于,它包括:

一组设有CPU的电路板,其上适当位置处穿设有螺孔;

一覆盖於CPU上方的散热片,其对应於所述螺孔处凹设有一容置室,所述容置室底部对应於所述螺孔的正上方穿设有一穿孔;

一组设於所述容置室内部的锁合装置,其向下延伸有一固定部,所述固定部对应穿设於所述穿孔及螺孔中并与所述容置室的间形成一空间,一弹性元件组设於所述空间中,所述固定部直接螺锁於所述螺孔处。

2.如权利要求1所述的散热片固定装置,其特征在于,所述锁合装置的固定部分成两层,上层的尺寸较大以使所述锁合装置定位於所述散热片的容置室内,下层尺寸略小并对应於所述螺孔的内螺纹设有外螺纹。

3.如权利要求1所述的散热片固定装置,其特征在于,各所述弹性元件上方进一步连结有一垫圈,使各所述弹性元件借助所述垫圈稳固地连结於所述锁合装置。

4.如权利要求1所述的散热片固定装置,其特征在于,所述锁合装置还进一步设有一螺母,并对应螺锁於所述固定部的最下缘,以使所述锁合装置稳固地定位於所述电路板及所述散热片上。

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