[实用新型]改进结构的冷却装置

说明书

本实用新型涉及一种冷却装置，更确切地说是涉及一种对设备主机板上发热部件进行风冷散热的冷却装置。

近年来，随着PC产业技术的迅速发展，中央处理单元(CPU)的工作速度越来越高，造成计算机主机板的吃载电流越来越大，尤其是电压调整模块(VRM-Voltage regulstor module)区域的MOS场效应管(MOSFET)、电容器(Capacitor)和扼流图(Choke)，往往温度过高，会造成VRM区域的过热问题。

传统的冷却VRM区域的方法，包括改变VRM区域内晶片排列组合的方式；利用晶片排列组合方式的改变，使经过该VRM区域的空气更为流通，如此，利用空气流经过该VRM区域的气冷方式可达到VRM区域上晶片散热的目的。然，使用此散热方式需改变VRM区域上晶片的排列组合结构，会占用更多主机板的空间，且散热效果并不佳。

又，传统的冷却VRM区域方式，是使用散热鳍片来散热VRM区域的晶片，但利用散热鳍片散热的方式效果不佳，能够改善的空间也不大。

因此，如何针对传统技术所存在的问题提出一种新颖的解决方案，不仅可使主机板上VRM区域内的晶片有良好的散热效果，又可节省主机板的空间，长久以来一直是使用者殷切期盼解决的问题。

本实用新型的目的是设计一种改进结构的冷却装置，是一种对设备主机板上VRM区域进行冷却的装置，可解决传统技术所存在的问题，有效地使主机板上VRM区域的晶片散热。

实现本实用新型目的的技术方案是这样的：一种改进结构的冷却装置，其特征在于：包括一个以上的支撑柱和风扇；所述的风扇设置在一个以上支撑柱的顶端。

所述的支撑杆包括一弹簧、一套管及一支撑插梢；所述的支撑插梢两端分别设有扣件，所述的套管及弹簧套设在支撑插梢上，且弹簧位于套管上方。

所述的风扇上设有孔洞，所述支撑插梢顶端的扣件卡合在风扇的孔洞中固定。

所述的风扇是轴流式风扇。

在风扇周围设置孔洞，并在主机板上VRM区域周围设置孔洞，各支撑柱的顶端扣件分别卡合在风扇周围的孔洞中，各支撑柱的底端扣件分别卡合在主机板上VRM区域周围的孔洞中，就可将冷却装置固定在设备主机板上电压调整模块(VRM)区域的适当位置处，直接对其进行风冷散热。

本实用新型改进结构的冷却装置，可包括四个支撑柱及一风扇，该四个支撑柱设置于主机板上VRM区域的周围，而该风扇则设置于该四个支撑柱的顶端。

本实用新型改进结构的冷却装置，利用支撑柱的支撑插梢可方便地将冷却装置装设在主机板上或从主机板上拆卸下来。

本实用新型改进结构的冷却装置，其支撑柱中所设置的弹簧及套管，可使风扇在运转时有减震的效果。

本实用新型改进结构的冷却装置，与利用晶片排列组合变化所产生的冷却效果相比，可更为节省所占的主机板空间。风扇可直接吹向主机板上的VRM区域，以气冷的方式冷却主机板上的VRM区域。

下面结合实施例及附图进一步说明本实用新型的技术。

图1是本实用新型改进结构的冷却装置的立体结构示意图。

图2是本实用新型改进结构的冷却装置的侧视结构示意图。

图3是本实用新型改进结构的冷却装置的支撑柱的组合结构示意图。

图4是本实用新型改进结构的冷却装置的支撑柱的立体分解结构示意图。

参见图1及图2，分别为本实用新型改进结构的冷却装置的一较佳实施例的立体结构示意图及侧视图。如图所示，改进结构的冷却装置，由一风扇3及四个支撑柱4组成。该风扇3的四个角落处各设有一孔洞32，且该四个支撑柱4的顶端分别卡合在风扇3上的四个孔洞32中；而该四个支撑柱4的底端分别卡合于主机板5上的四个孔洞52中。如此，该冷却装置就可固设于主机板5上，而主机板上的VRM区域则位于该风扇3下，则该风扇3可直接将空气吹向VRM区域进行直接气冷散热。

参见图3及图4，为本实用新型改进结构的冷却装置的支撑柱的侧视图及立体分解结构示意园。如图所示，该支撑柱4由一支撑插梢42、一套管46及一弹簧44组成。套管46及弹簧44套设于该支撑插梢42上，且弹簧44位于套管46上方。支撑柱4利用其支撑插梢42两端的扣件40分别卡合于风扇3上的孔洞32及主机板5的孔洞52中，而将该冷却装置装设于主机板5上，而使风扇3设置于主机板5的VRM区域上方。

该支撑柱4的支撑插梢42两端的扣件40可分别卡合于风扇3的孔洞32及主机板5的孔洞52中，如此，不仅可使该冷却装置易于装设在主机板5上或从主机板5上拆卸下来，且可便于置换设置于支撑柱4顶端的风扇3。

综上所述，本实用新型是改进结构的冷却装置，其主要构件为四个支撑柱及一风扇。该四个支撑柱设置于主机板上VRM区域的四周，而风扇设置于该四个支撑柱的顶端。如此，该风扇可置于VRM区域的晶片上方，则该风扇可直接将空气吹向VRM区域，进行直接气冷散热。