[实用新型]IC测试处理机的IC递送装置

说明书

本实用新型是一种IC测试处理机的IC递送装置，尤指一种具备双臂同时作吸取IC晶片动作的结构，并可由程序设定变更二吸持嘴的间距，主要是于一主滑轨杆设置一悬臂，并在悬臂上设置有立板与平板，在平板上设一滑轨杆供二组吸持单元在上滑动，并由立板上所设的二组步进马达齿轮与皮带来带动该二组吸持单元，在吸持单元的吸嘴管夹持器上设置至少一组为L型弯角板，以取得两吸嘴的最小间距。

IC产品对测试的需求分晶片测试(Circuit Probe或称wafer Sort)与成品测试(Final Test或称Package Test)两个阶段，而在成品测试阶段为封装之后执行，以确定在封装过程之后，该晶片仍符合规格。在目前使用的成品测试用IC测试处理机的IC晶片递送装置如图1所示：由一IC晶片递送装置(1’)上的轴向移动机构(11’)来担任整个IC晶片递送装置(1’)的移动作用，并在轴向移动机构(11’)上设置固定间距的吸持单元(2’)，并由吸嘴(21’)来吸起IC承置盘(3’)上的IC晶片(31’)。但是，上述现有的IC递送装置的吸持单元(2’)的间距固定，导致该吸嘴之间距亦为单一规格，倘若测试另一种不同尺寸大小的晶片时，就需要更换另一尺寸吸持单元(2’)，造成不便，这在目前半导体业走向尺寸多元化(整合晶片-System on achip、RF-Radio Frequency、日规、美规等不同的尺寸规格)产品时，往往会因为频频更换该吸持单元(一部机器往往有数组吸持单元)，而无法有效提升生产力。

本创作人有感于上述现有机构技术的缺点，乃经长期研发，反复测试，遂得本实用新型。

本实用新型首要目的是提供一种IC测试处理机的IC递送装置，用一纵轴单元、横轴单元、及吸持单元上的垂直轴单元的结构，达成三个轴向运动的功能。

本实用新型的次要目的是提供一种IC测试处理机的IC递送装置，该装置具有可程序化的三轴定位装置。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：

本实用新型相比现有技术具有如下优点：该装置具有二组吸持单元，单元的滑座至少有一组设有L型弯板，以置放吸嘴，以能使二吸嘴获得最小间距，使能有更大范围的晶片尺寸测试能力；该装置具有三轴定位装置，可由程序改变其轴向路径定位，更能使吸持单元的二吸嘴的间距作适当的改变，完全不需手动更换、校调该吸持单元的间距，大为增加生产效率。

为了更进一步了解本实用新型的应用技术与原理，兹配合简单附图说明如后：

附图说明

图1是现有IC测试处理机的IC输送结构。

图2是本实用新型的立体示意图。

图3是本实用新型的纵轴(Y轴)移动示意图。

图4是本实用新型的吸持头横轴(x轴)调节间距及吸持IC晶片的垂直轴(z轴)动作示意图。

附图符号说明

先前技术部份

1’.IC晶片递送装置

11’.轴向移动机构

21’.真空吸嘴

3’.IC晶片承盘

31’.IC晶片

本实用新型部份

1.IC晶片递送装置

2.纵轴单元

21.主滑轨杆

22.步进马达组

23.鸠尾糟块

24.夹持块

3，横轴单元

30.n型块

31.悬臂

32.立板

321.第一步进马达组

322.第二步进马达组

33平板

331.公用滑轨杆

4.吸持单元

41第一吸持装置

411.滑座

4111.鸠尾槽

412.L型板

413，齿条

414.步进马达

415.吸真空吸嘴

42.第二吸持装置

421.滑座

4211.鸠尾槽

422.L型弯角板

423.齿条

424.步进马达

425.吸真空吸嘴

5.A区

6.B区

7.IC晶片承置盘

8.IC晶片

具体实施例：

本实用新型是一种IC测试处理机的IC递送装置，主要是由一纵轴单元、一横轴单元及一可将IC晶片吸嘴定位至细间距的吸持单元所组成，并可以由程序来设定(或变更)并控制各轴的来回移动的距离，其中：