[实用新型]板体组接装置无效

专利信息
申请号: 01204511.X 申请日: 2001-02-27
公开(公告)号: CN2467652Y 公开(公告)日: 2001-12-26
发明(设计)人: 赖清兴 申请(专利权)人: 祥家材料有限公司
主分类号: E04F13/00 分类号: E04F13/00;E04F15/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 组接 装置
【说明书】:

本实用新型有关于一种地板,特别是一种板体的组接装置。

现今为使居家环境更美观,一般消费者大多使用所谓的“巧拼式地垫”进行组配,从而可达与地面隔绝的使用效果。

而习用的垫体大多是以PU直接发泡成形,而于其四周缘一体成型出多数个凸嵌块,而借由该凸嵌块的交错嵌接而可组合出一适当大小的地面。然而,因习用垫体成型后的四周缘设有多数个凸嵌块,故于套装运送上极为不方便,且可能因运送者的不当碰撞,致使该凸嵌块断裂,而令拼装后的整体不美观,加上该垫体的铺设方式是与地面直接贴设,故使用上难以避免产生潮湿积水的现象,进而产生发霉现象,很不具实用性。

而针对上述习用技术的缺点,为避免该垫体直接与地面接触,从而产生垫体发霉的现象,所以就有一种具隔离地面效果的地垫结构,请配合参阅图5所示,是习用的局部组合剖面示意图,该地垫结构40是以一具多数个等间距定位凸柱411的塑料板41顶面置设原木地板42后,以多数个钉体43将原木地板42与塑料板41钉合固设,并将多数个地垫结构40拼装粘设。然而,该结构虽可达与地面间隔的目的,但是以钉体43作为支撑点,极易在铺设于地面上后呈现出不平稳的状态,导致整体的表面高低不平。

所以更有一种如台湾专利公告号418882号的“木质地板(十)”专利,请配合参阅图6所示,是为习用的另一局部组合剖面示意图,其是于垫体50下方设有多数个管柱51,为供结合后的木质地板60平稳铺置于地面上,且垫体50的适当位置处设有多数个贯孔52,以配合木质地板60组设,且该木质地板60底部适当位置上钉设有扣设元件61,借以与垫体50扣设定位,可达拆卸更换的成效。然而,其虽可解决上述习用方式铺设后平稳度的问题,但是整体的施工方式极为繁复,需先将该扣设元件61钉设于木质地板60上,且令该扣设元件61对准垫体50的贯孔52,如此的组配方式,稍嫌繁杂,而且,组设后的木质地板60与木质地板60间会产生间隙70,若不经意将水倾倒,极易渗水于木板中,致使木板处于潮湿、发霉状态,如此一来,更使木质地板的使用寿命大为缩短。因此,针对上述习用方式的种种缺点,确实有作进一步改进的必要性。

有鉴于此,本实用新型目的在于提供一种组装拆卸简易方便、定位卡固快速确实,且具极佳的防水效果的板体组接装置。

为实现上述目的,本实用新型提供一种板体组接装置,其特征在于:包括有多数个基板,于基板上固设至少一板体,而该基板的顶面两侧设有卡掣块,而板体的底缘面设有交错卡勾槽,且板体的四周缘环设有一环沟,该板体以卡勾槽卡勾固设于基板的卡掣块上,且以一环圈圈设于板体的环沟上。

所述的板体组接装置,其特征在于:该基板是可为木板、三合板、蔗板、橡胶板、塑料板、塑合板或石灰树脂板材质。

所述的板体组接装置,其特征在于:该基板上的卡掣块是呈倒“π”字型。

所述的板体组接装置,其特征在于:该板体上的卡勾槽是呈“井”字状设置。

所述的板体组接装置,其特征在于:该板体的卡勾槽是呈“T”槽状。

所述的板体组接装置,其特征在于:该环圈为防水弹性材或抗热胀冷缩弹性材。

所述的板体组接装置,其中,该板体为石材、塑料、磁砖或木板等材质。

综上所述,本实用新型的一种板体组接装置,其优点是:组装拆卸简易方便、定位卡固快速确实,具极佳化的防水效果,适用范围极为广泛,且可成套组配运送,适合大众化使用,深具实用性。

为对本实用新型的目的及结构特征能有进一步的了解,以下举一较佳实施例,并配合附图详细说明如后:

附图简要说明

图1是本实用新型的较佳实施例外观组合示意图。

图2A是本实用新型的单元立体分解示意图。

图2B、C是图2A的局部放大图。

图3是本实用新型的单元局部组合示意图。

图4是为本实用新型的另一较佳实施例外观组合示意图。

图5是为习用的地板局部组合剖面示意图。

图6是为另一种习用的地板局部组合剖面示意图。

请配合参阅图1及图2A、B、C所示,是为本实用新型的较佳实施例外观示意图及单元立体分解示意图,其是于多数个基板10上固设一板体20,而借由该基板10与板体20的固设结合而为一单元,令多数个单元组成即可为一地板。

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