[实用新型]伺服器的气流导引改进结构

权利要求书

1.一种伺服器的气流导引改进结构，与伺服器(1)内部风扇组(14)连接以导引集中风扇组(14)运转的气流对伺服器(1)内部零部件散热，其特征在于：该气流导引机构具有一主体(2)，借由主体(2)连接于风扇组(14)的进风端(21)管径向连设于伺服器(1)后端(12)的出风端(22)管径缩减，并于前述主体(2)与伺服器(1)底板或主机板(16)间设阻隔元件(23)使之与主体(2)围出一气流区域(24)，使风扇组(14)自伺服器(1)前端(11)吸入的气流进入气流区域(24)集中对伺服器(1)内部零部件散热并使气流加速以送出热气流至伺服器(1)外部。

2.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该伺服器(1)内部零部件包含有主机板(16)、中央处理器(17、17’)含其上的散热元件、适配卡、随机存取内存等部件。

3.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)上依中央处理器(17、17’)数量配置有分隔元件(25)分割出数个气流区域(24)。

4.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)上对应中央处理器(17、17’)位置处可配置有辅助元件(26)。

5.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该装设风扇组(14)的支架(13)周边及连接线(19)通过处配置有气密元件(18、18’)。

6.根据权利要求1、2、3、4所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该阻隔元件(23)、分隔元件(25)、辅助元件(26)、气密元件(18、18’)为橡胶、泡棉或具同等气密阻隔特性的材质制成。

7.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体上设有用于增加强度的补强肋(27)。

8.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该主体(2)为具绝缘特性的材质制成以避免产生静电影响。

9.根据权利要求1所述的伺服器的气流导引改进结构，其中，该风扇组(14)自伺服器(1)前端(11)吸入气流并经位于伺服器(1)前端(11)的零部件(例如硬盘(15)散热后导引气流进入气流区域(24)。