[实用新型]平行流热管电子元件散热器

说明书

本实用新型涉及一种使高发热密度的电子、电气元件冷却的平行流热管电子元件散热器。

现有公知的电子、电气元件冷却方式有自然冷却金属实体形材散热器，空气强迫流动冷却的实体形材散热器和水冷散热器。第一种仅靠空气的自然对流来冷却实体形材表面，所能散走的热量极低；第二种采用强迫流动虽然可使散热量大大提高，但相应地散热器的形状要采用复杂的树枝状，形材的体积和重量也要随散热量的增大而增大，特别是受材料导热率的限制，其最大的散热量也有一个极限；第三种水冷散热器虽然散热效果很好，但对一些高电压设备、高精密设备由于水的导电性而被禁用。

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种体积小、重量轻，采用空气强迫流动冷却能高效、迅速地带走电子、电气元件工作时所产生的热量，使其在允许的工作温度下长期、正常、安全、高效地工作的一种平行流热管电子元件散热器。

本实用新型的目的是利用热管技术的超导热性能结合平行流管与百叶窗翅片的高效传热技术来实现的。具体说来：平行流热管电子元件散热器是把两支或两支以上椭圆金属扁管下端焊结在同一块作为热管加热段的矩形空心集热块的端盖上，金属扁管彼此平行，管壁厚0.2～2mm，长短轴比通常为5～15，长轴长度通常在10～60mm之间，其长度视散热量而定，在平行流管每两支之间用Z形超薄百叶窗翅片联结，组成空气流道。Z形翅片的弯角处与平行流管的长边外壁焊结，在各平行流管的顶部以一根压力平衡管联通，以维持其顶部的压力均衡。集热块是由金属槽和上面的盖板焊制而成，金属槽是内凹的槽状体，底部外壁打磨得十分平整，光洁度要求在以上，与盖板严密配合。盖板上按平行流管的数量和位置开上通孔，以便各平行流管插入相应的通孔中，在盖板上还装有φ4～φ8的充液管。将上述各部件装配好后，一并焊接，要求各焊缝严密不漏。平行管高度通常为10～200mm，从组装焊结完毕的平行流热管电子散热器的充液口抽真空，再灌充一定量的工质，封焊充液管后即成了平行流热管电子元件散热器。该散热器使用的材料通常是铜或铝，用铜材时使用纯水为工质，用铝材时使用丙酮或0.1％～1.2％浓度的重铬酸钾水溶液为工质。

由于使用了本实用新型，高发热密度的电子、电气元件也能维持在安全的温度下长期工作，而散热器本身重量轻，体积小便于在电子仪表中安装。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步加以说明。

图1是平行流热管电子元件散热器结构图。

图2是Ⅰ-Ⅰ剖视图。

图3是A部局部放大图。

图4是B部局部放大图。

图中：1．金属槽  2．盖板    3．平行流管    4．百叶窗翅片

5．压力平衡管    6．工质    7．充液管      8．风扇

图1也是为奔ⅢCPU芯片制作的平行流热管散热器结构图。芯片紧贴金属槽(1)的底部，其产的热量通过槽底壁传给槽内的工质(6)并使之沸腾，产生的蒸汽分别进入各平行流管(3)中，并将自身携带的潜热传输给百叶窗翅片(4)，通过该翅片被由风扇(8)吹过的冷风带走。蒸气散热后凝结成液体，在重力作用下沿平行流管内壁返回金属槽(1)中，工质就这样周而复始的循环着把芯片所产生的热散发出去，维持芯片在正常温度范围内长期而稳定地工作。各平行流管的顶部用一根压力平衡管(5)联通，以维持各管顶部压力平衡，避免某支平行流管液体回流时产生液阻现象并发出液击声，沸腾声等噪声。