[实用新型]高密度PCB板端面引出连接装置

说明书

本实用新型涉及电路板的连接技术，尤其涉及高密度电路板的引出连接技术。

在现有技术中，PCB(电路板)之间的连接或引出连接多采用直弯角插接件，其插针穿过PCB板体，两面均要占用PCB板的面积，而且接插件插针间的距离比较大，增大PCB板上占用的面积；其次采用低密度低容量直弯角硬插件，使PCB板的接口数量增多，可靠性降低。整合多任务的大容量电路若使用现有技术制造，只能设计成多个PCB板，其间采用数据线连接，转接次数多导致数据信号大幅度衰减，而且增加传输时间。特别是功能高度复杂或特殊的电路需要从其边缘或端部插接式引出时，现有插接件无法在边缘完成大数量引线的引出连接。

本实用新型的目的在于避免现有技术的上述不足之处而提供一种高密度PCB端面引出连接装置，在电路板边缘高密度排列细小引针与PCB表面电路焊接，并在连接装置引出端面上形成可靠的高密度排列，从而保证高度复杂电路板输出信号的高速可靠传递与引出。

本实用新型的目的可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、制造一种高密度PCB板端面引出连接装置，包括引针以及与之固接的基座，尤其是所述引针的引出自由端呈竖直平行紧密排列在基座的端面上；该引针的固定端呈并列平行状并与PCB板边缘印刷电路连接。

本实用新型附图的简要说明如下：

图1是本实用新型高密度PCB板端面引出连接装置的立体示意图；

图2是本实用新型组合使用状态局部示意图。

以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述：

一种高密度PCB板端面引出连接装置，包括引针20以及与之固接的基座10，尤其是所述引针20的引出自由端21呈竖直平行，紧密排列在基座10的端面上。该引针的固定端22为扁平形，分两行并列平行，分别与PCB板边缘两面印刷电路连接。

所述引出自由端21为圆柱形状引线端；

所述柱状引线端21沿基座10长方向的排列为旋转45°的矩阵排列。其行或列上的邻针最小中心间距不大于端部直径的1.8倍，以便在有限面积内排列更多柱状引线端。

所述柱状引线端21镀有导电防锈层，其端面设置有凹部211，以提高长期可靠性并能与配套的针状连接件可靠连接。

使用时在PCB板边缘高密度排列细小引针22，与PCB板表面电路焊接，然后将电路板组装好后安装于机架。在基座10的引出端面上有以旋转45°矩阵排列的柱状引线端21，与机架上已经按相同矩阵排列的针式接插件可靠连接。

本实用新型相对于现有技术的优点在于采用了高密度PCB板端面引出连接装置，大幅度减少电路板的接口数量和电路板的各接口之间的数据线连接，从而保证高密度电路板引出信号的高速可靠传递。