[实用新型]流道式散热鳍片结构无效

专利信息
申请号: 01220105.7 申请日: 2001-04-23
公开(公告)号: CN2478253Y 公开(公告)日: 2002-02-20
发明(设计)人: 黄孟正;王证都 申请(专利权)人: 超众科技股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 隆天国际专利商标代理有限公司 代理人: 潘培坤,陈红
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 流道式 散热 结构
【说明书】:

实用新型涉及一种流道式散热鳍片结构,尤指一种具有较佳的散热效率,及较大散热能力的散热鳍片结构。

随着计算机产业的迅速发展,微处理器芯片等电子发热组件的发热量愈来愈高,且尺寸也愈来愈小,为了将此密集热量有效散发于系统外的环境中,以维持电子发热组件在许可温度的下运作,通常会以具有较大面积的散热鳍片附设于电子发热组件表面上,用以协助散热,使能有效地掌握电子发热组件的运行及使用寿命。

目前常用的散热鳍片有铝挤型、压铸型及折叠型三种,铝挤型及压铸型散热鳍片的制造因受限于机械加工能力,其密度(单位体积的总散热面积)有限,因此用于发热量愈来愈高的电子发热组件,其体积或重量会随之增加,而折叠型散热鳍片则可具有较高的密度,因此有逐渐取代铝挤型及压铸型散热鳍片的趋势。

如图1所示,公知折叠型散热鳍片10a是以机械冲压方式将多个金属片11a冲压成既定尺寸,该金属片11a由铜或铝等材料制成,该金属片11a为“匚”型(或“L”型或“I”型),包括有一本体12a,该本体12a上、下两侧连接有呈平行状态的折边13a,该该金属片11a可利用本体12a下侧的折边13a,以胶合或焊接等方式接合于一散热基座20a上,该散热基座20a亦以铜或铝等材料制成,以便利用该散热基座20a附设于电子发热组件表面上,用以协助散热。

上述公知的散热鳍片10a,其仅于金属片11a与金属片11a之间形成有横向的空隙,气流仅能于金属片11a与金属片11a之间作横向的流动,气流无法于金属片11a之间作纵向的流动,因此散热鳍片10a难以得到较佳的散热效率,无法发挥较大的散热能力。

再者,上述公知的散热鳍片10a,其金属片11a与金属片11a之间组合后,散热鳍片10a的底侧形成平面,无法因应散热基座及电子发热组件表面的形状而作不同的变化,因此无法贴附于各种不同形状的散热基座及电子发热组件上,使其使用上受到很大的限制。

另外,上述公知的散热鳍片10a,其余属片11a需逐一的以胶合或焊接等方式接合于散热基座20a上,组装上费工费时,生产成本较高。

由上可知,上述公知的散热鳍片结构,在实际使用上,显然存在不便等缺点,有待加以改善。

于是,本设计人有感对上述缺点的改善,乃潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。

本实用新型的主要目的,在于提供一种流道式散热鳍片结构,其可在散热鳍片的连接件成型时,一并于散热鳍片的本体上形成相对应的透孔,其不仅于金属片与金属片之间形成有横向的空隙,使气流能于金属片与金属片之间作横向的流动,气流亦可于金属片的透孔所形成的流道作纵向的流动,使散热鳍片可得到较佳的散热效率,以发挥较大的散热能力。

本实用新型的另一目的,在于提供一种流道式散热鳍片结构,其扣接孔在纵向的尺寸可略大于扣接体的尺寸,使散热鳍片的纵向长度可作伸缩,且具可挠性,使散热鳍片的底侧可形成弧面、曲面等各种形状,以便因应散热基座及电子发热组件表面的形状而作不同的变化,可贴附于各种不同形状的散热基座及电子发热组件上,使用上较具有弹性。

为了达到上述目的,本实用新型提供一种流道式散热鳍片结构,该散热鳍片由多个金属片构成,该金属片各包括有一本体及一设于本体上的连接件,该连接件具有一或多个由本体上冲压成型的连接片,该连接片是凸出于本体一侧,并于本体上形成有透孔,该连接片上设有扣接体及扣接孔,金属片之间由扣接体与扣接孔相互扣接,使该金属片连续扣接堆叠形成散热片鳍,并以该金属片的本体上的透孔形成沿纵向贯通的流道。

为了更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附的附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。

图1为公知散热鳍片结构的平面图;

图2为本实用新型第一实施例的组合立体图;

图3为本实用新型第一实施例的分解立体图;

图4为本实用新型第一实施例的平面图;

图5为本实用新型第一实施例使用状态的示意图;

图6为本实用新型第二实施例的分解立体图;

图7为本实用新型第三实施例的分解立体图;

图8为本实用新型第四实施例的分解立体图;

图9为本实用新型第五实施例的分解立体图。

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