[实用新型]板扣装置及具有该板扣装置的电连接器无效
申请号: | 01221931.2 | 申请日: | 2000-09-04 |
公开(公告)号: | CN2481018Y | 公开(公告)日: | 2002-03-06 |
发明(设计)人: | 林容辉 | 申请(专利权)人: | 华琦电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R13/74 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴蓉军 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 具有 连接器 | ||
本实用新型是申请号为00248314.9的专利申请的分案申请。
本实用新型涉及一种板扣装置以及具有板扣装置的电连接器,其中该板扣装置是用以将电连接器固定在一电路基板上。
可将电连接器预固定在电路基板上的已知技术,一般可区分为两种。第一种是采用与绝缘本体一体成型的固定柱(post),这些固定柱的主要功能仅做为定位之用,它并无法提供足够的固持力使电连接器可以牢固在电路基板上,因此在电路基板后来的焊锡过程中,便可能会产生电连接器不当地从电路基板上松脱的问题,在台湾专利申请第83205670、85219574、80204998号,以及美国专利第4173387、4477142、4679883、4717219、5334049号中详细地揭露此类固定柱,这些专利内容皆可引用为参考。
第二种固定方式是采用一种金属冲压的分离式板扣(board lock),这种分离式板扣元件通常是以干涉配合的方式套合在电连接器外壳的板扣安装孔,然后再将板扣的插脚插入至电路基板上对应的插孔中,而将电连接器固定在电路基板上。在中华民国专利申请第85207566、84201533、83106349、84213278、85201762、85100754、85220266、80202099、81213628号,以及美国专利第4842552、4907987、5044988、5135412、5184963、5336111号中揭露此类普知的板扣元件,这些专利内容皆在此引用为参考。
然而,已知的板扣元件不论是与电连接器安装孔的干涉配合组装或者在板扣插脚与电路基板的扣合动作上,皆存在许多的问题。首先请一并参阅图1及图2,其中分别显示已知的板扣元件以及该板扣安装在电连接器外壳的安装孔中且与电路基板扣合的截面示意图。从图中可以清楚地看出,板扣元件10’是沿着中心轴L’而形成左右对称的镜像关系,此板扣元件10’包含一基部12’,且由基部12’左右两边分别向上延伸出一干涉臂14’,而在干涉臂14’的外缘突伸出一倒刺部141’。该板扣元件10’进一步包括由基部12’左右两侧分别向下延伸出的插脚部16’,而在插脚部16’下缘则具有一弹扣凸缘161’。由图2的组装示意图中可以看出,板扣元件10’是通过干涉臂14’与电连接器100的板扣安装孔形成干涉配合,且其中干涉臂14’的倒刺部141’嵌入电连接器绝缘外设的壁体110中。另外,板扣元件10’的插脚部16’穿入电路基板200的插孔210中,且当弹扣凸缘161’正好通过插孔时,由于弹扣凸缘161’的轮廓设计会使得弹臂16’随即向左右两侧弹开,而使得弹扣凸缘161’的上缘部位可以扣合在电路基板200的下表面。
很明显地,由于已知板扣元件的干涉臂上通常只提供一倒刺部,且干涉臂的尺寸又通常设计成大致与板扣安装孔的尺寸相合,如此可想而知,其固有效果及强度通常会不足。再者,插脚部在通过电路基板的安装孔时,其向两侧弹开的力量有时会过大,而造成预先放置在电路基板上的精密电子零件会受到震动而产生偏移,进而使该电路基板在品质上产生严重的瑕疵。
因此,本实用新型的一目的是要提供一种板扣装置,它具有增强的卡固功效,而可使得该板扣装置能够牢固在电连接器的板扣安装孔中。
本实用新型的另一目的是要提供一种板扣装置,其插脚部是具有新颖而独特的设计,可以避免在安装过程中使电路基板产生振动。
本实用新型的又一目的是要提供一种具有上述板扣装置的电连接器,它可以更稳固地固定在电路基板上,而不会在组装过程中对电路基板产生不良的影响。
本实用新型上述的目的是可以通过一种板扣装置来达成,其中该板扣装置用以将一电连接器固定在一电路基板上。此板扣装置包括一基部、从基部两端分别向上突伸而出的弹性干涉臂以及从基部两隔开位置分别向下延伸出的插脚部。每一弹性干涉臂的外缘是从上而下分别设有两隔开的倒刺部,且其内缘是由上而下形成由窄渐宽的斜度,从而当板扣装置安装在连接器外壳的安装孔内时,该弹性干涉臂可以产生弹性变形而形成应力,进而迫使其倒刺部可以更进一步地加强与壳壁的干涉作用。每一插脚部末端具有一卡扣凸缘,并且在靠近中央位置处向外突伸出一倒刺部,此倒刺部用以当插脚部插入电路基板的插孔内时,避免插脚部过度地朝外弹开而造成电路基板的振动,且其尚可以进一步地与孔壁形成干涉配合。
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