[实用新型]自身散热良好的风扇无效
申请号: | 01222144.9 | 申请日: | 2001-04-27 |
公开(公告)号: | CN2504417Y | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 黄文喜;林国正;张楯成;刘文豪 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/58 | 分类号: | F04D29/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 何秀明 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自身 散热 良好 风扇 | ||
1.一种自身散热良好的风扇,至少包含下列元件:一框架,其具有一基座;一定子构件,形成于所述基座中,所述定子构件具有至少一个线圈;一磁环,其与所述定子构件耦合;一铁壳,其与所述磁环耦合,所述铁壳具有至少一个第一散热孔,所述第一散热孔邻接所述铁壳的外缘;及一动叶片构件,形成于所述铁壳之上,所述动叶片构件的轮毂具有至少一个第二散热孔,且所述第二散热孔对准所述第一散热孔;其特征是,所述第一散热孔及所述第二散热孔位于所述线圈末端的斜上方。
2.如权利要求1的风扇,其特征是所述第一散热孔及所述第二散热孔形成在所述磁环的上方。
3.如权利要求1的风扇,其特征是所述线圈为轴向线圈。
4.如权利要求1的风扇,其特征是所述线圈为径向线圈。
5.如权利要求1的风扇,其特征是所述框架还具有数个静叶片。
6.如权利要求1的风扇,其特征是所述定子构件还包括至少一个驱动IC及至少一个霍尔元件。
7.如权利要求1的风扇,其特征是所述动叶片构件的轮毂还具有至少一个凸柱,与所述铁壳的第一散热孔耦合。
8.如权利要求7的风扇,其特征是所述第一散热孔的数目多于所述凸柱的数目。
9.一种自身散热良好的风扇,至少包含下列元件:
一框架,其具有一基座;
一定子构件,形成于所述基座中,所述定子构件具有至少一个线圈;
一磁环,其与所述定子构件耦合;
一铁壳,其与所述磁环耦合,所述铁壳具有至少一个第一散热孔,所述第一散热孔邻接所述铁壳的外缘;及
一动叶片构件,其与所述铁壳耦合,所述动叶片构件的轮毂具有一中央开口,所述中央开口的周围具有至少一个第二散热孔,且所述第二散热孔对准所述第一散热孔;
其特征是,所述第一散热孔及所述第二散热孔位于所述线圈末端的斜上方。
10.如权利要求9的风扇,其特征是所述第一散热孔及所述第二散热孔形成于所述磁环的上方。
11.如权利要求9的风扇,其特征是所述线圈为轴向线圈。
12.如权利要求9的风扇,其特征是所述线圈为径向线圈。
13.如权利要求9的风扇,其特征是所述框架还具有多个静叶片。
14.如权利要求9的风扇,其特征是所述定子构件还包括至少一个驱动IC及至少一个霍尔元件。
15.如权利要求9的风扇,其特征是所述动叶片构件的轮毂还具有至少一个凸柱,与所述铁壳的第一散热孔耦合。
16.如权利要求15的风扇,其特征是所述第一散热孔的数目多于所述凸柱的数目。
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