[实用新型]探针

说明书

本实用新型涉及一种应用在测试电路板的复合式治具的探针，尤指一种利用针体与弹簧的结合，进而达到针头可伸缩于针板表面，且具有自动导正针体底端，并准确置于弹簧中央的功效的探针。

一般，电路板在完成焊接若干电子零件后，必须经过测试方能得知其上的线路有无短路。而目前产业间所采用测试电路板的方法，都由一治具上表面设置若干根探针，该若干根探针配合待测电路板底面的各接脚位置而设置。

本案申请人曾针对前述治具的探针构造进行改良，并经申请核准公告第378756号新型专利在案，兹说明如后：请参阅图1及图2，它们分别为复合式治具探针构造的测剖示意图，及其局部放大示意图。如图所示，探针2配合设置于治具的针板11表面，且对应待测电路板的各接脚钻有若干插孔111，该治具1上表面叠置有夹板12，该夹板12钻有若干与针板11插孔111相对应的穿孔121；而其中，该夹板12的穿孔121供插设针体21，且针体21头端凸出于夹板12上表面。

该夹板12顶面设有一顶板13，该顶板13表面的穿孔131依据相对应针体21头端的直径大小而设；该夹板12底部则设为二层密度板122，该密度板122的穿孔依据针体21尾端的插接部规格而设，且二层密度板122间夹设一层未钻孔的软性橡胶板123。

另外，该针体21头端设有多种不同直径大小的规格，尾端则皆设为单一规格的插接部211，此插接部211可插置入针板11所设的插孔111里；而插孔111里设置有弹簧22，而其端顶面连接一导体顶块221，用以支撑上顶针体21底端；该弹簧22尾端直接与导线3头端连接导通。

但上述探针2的构造，仍有下述未尽完善之处有待改善：

1.该弹簧顶部必需额外加工连接一用来支撑针体的顶块，相对增加其制造成本与制造困难度，致使探针的成本仍无法大幅下降。

2.该针体与插孔采用间隙配合，使针体得以在插孔内活动伸缩，但在弹簧被压制而后弹性回复，该针体亦会因弹簧上的顶块稍向上弹升，而下降时又不一定是对准顶块中央，故，时常会在不自觉的情形下造成探针歪斜，而使针头卡置于插孔内无法凸出，造成电路板测试结果失去了准确性。

鉴于上述各项缺憾，本设计人遂竭其心智悉心研究克服，进而研发出一种构造改进的探针，尤指一种利用针体插接端与弹簧顶端结合的探针；其中，该弹簧顶部为一体卷绕成型的可托接住插接部的托抵部。靠此设计，则无须额外加工制造支撑用的顶块，相对可降低制造成本，并准确置于弹簧中央。

这样，本实用新型的主要目的在于设计一种探针，它在弹簧顶部设有一体卷绕成型的可托接住插接部的托抵部，这样，无须额外加工制造支撑用的顶块，相对可降低制造成本。

本实用新型的另一目的在于设计一种探针，其弹簧顶部设有一体卷绕成型的可托接住插接部的托抵部，具有自动导正定位针体底端，并准确置于弹簧中央的功效。

为达上述目的，本实用新型提供一种探针，配合设置在复合式治具中，位于待测电路板各接脚的对应处，该探针包括：一底部具有插接部的针体，及一末端接设有导线的弹簧，该针体设置于治具中并位于弹簧正上方，而其插接部则与弹簧顶部相互接触导通；其中，该弹簧顶部为一体卷绕成型的可托接住插接部的托抵部；靠此设计，则无须额外加工制造支撑用的顶块，相对可降低制造成本。

为了使本实用新型的目的、特征及功效更加清楚，下面结合具体实施例及附图，对本实用新型做一详细说明。附图中：

图1为常规复合式治具探针构造的侧剖示意图。

图2为常规复合式治具探针构造的局部放大示意图。

图3为本实用新型的探针构造分解图。

图4为本实用新型应用于复合式治具的探针组合侧剖示意图。

图5为本实用新型应用于复合式治具的探针组合侧剖的局部放大示意图。

请参阅图3，它为本实用新型的探针构造分解图。如图所示，该探针4由一具有插接部411的针体41，及一末端接设有导线3的弹簧42构成；其中，在弹簧42顶部设有底端逐渐内缩，且直径小于插接部411，为锥形凹槽(或圆锥形凹槽)的托抵部421，用以托抵并接触导通于针体41插接部411底端，而弹簧42的底部端面连接有导线3。