[实用新型]印刷电路板过焊锡防焊构件无效
申请号: | 01230043.8 | 申请日: | 2001-08-21 |
公开(公告)号: | CN2504869Y | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 田春港 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 焊锡 构件 | ||
1、一种印刷电路板过波焊锡防焊构件,其可装置于该印刷电路板的一开孔中,该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有:
一孔塞,其可提供穿过该开孔;
一卡固单元,与该孔塞相结合,可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离;
一塞体,其与该卡固单元相结合,可提供置入该开孔;以及
一置放部,其与该塞体相结合,可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该孔塞为具有一锥度的锥体结构。
3、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该塞体为一圆柱体结构。
4、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该卡固单元大于该开孔。
5、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该开孔大于该塞体。
6、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,所述构件由一耐高温材质制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神达电脑股份有限公司,未经神达电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01230043.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自动仿型的修边抛光装置
- 下一篇:改进的健身轮机构