[实用新型]印刷电路板过焊锡防焊构件无效

专利信息
申请号: 01230043.8 申请日: 2001-08-21
公开(公告)号: CN2504869Y 公开(公告)日: 2002-08-07
发明(设计)人: 田春港 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈亮
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 焊锡 构件
【权利要求书】:

1、一种印刷电路板过波焊锡防焊构件,其可装置于该印刷电路板的一开孔中,该印刷电路板过波焊锡防焊构件包括有:

一孔塞,其可提供穿过该开孔;

一卡固单元,与该孔塞相结合,可提供防止该印刷电路板过波焊锡防焊构件装置于该开孔中分离;

一塞体,其与该卡固单元相结合,可提供置入该开孔;以及

一置放部,其与该塞体相结合,可提供操作人员施力使该孔塞穿过该开孔。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该孔塞为具有一锥度的锥体结构。

3、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该塞体为一圆柱体结构。

4、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该卡固单元大于该开孔。

5、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,该开孔大于该塞体。

6、根据权利要求1所述的印刷电路板过波焊锡防焊构件,其特征在于,所述构件由一耐高温材质制成。

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