[实用新型]中央处理器的散热装置

权利要求书

1.一种中央处理器的散热装置，其包括一壳体，该壳体安装在中央处理器上方，于壳体内的一侧安装有散热风扇，另，在中央处理器上贴设有一导热胶片，于导热胶片上方并贴合一导热块，于导热块上再贴合一散热鳍片，而散热鳍片位于壳体内，且位于散热风扇的邻侧，其特征在于：

该散热装置在散热风扇所形成的气流行进路线中设有至少一导引装置，该导引装置并朝向中央处理器邻侧的其它电子零件。

2.如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述的壳体由一底座及上盖所构成。

3.如权利要求2所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述的底座在散热风扇的邻侧设有一开口，该开口的位置恰当壳体置于中央处理器上时恰对应于中央处理器，该散热鳍片置于底座的开口处。

4.如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述的壳体在远离散热风扇的一侧形成缺口。

5.如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述的散热鳍片呈一栅栏状。

6.如权利要求1所述的中央处理器的散热装置，其特征在于，所述的导引装置设有一导引板，导引板具有一弯弧部，且于该散热装置下方设有一气流通口，该气流通口与导引板相对。