[实用新型]半导体封装元件的测试装置

权利要求书

1、一种半导体封装元件的测试装置，包括有一针板、多数个弹性元件、多数个针体、多数个导电元件、一定位装置及固定元件，其特征是：该针板设有多数个对应于半导体封装元件的多数个待测点位置的针孔；多数个弹性元件是分别设置于该针板的针孔内；多数个针体的每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是由该针板插入针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触；多数个导电元件设有上端点及下端点，该上端点是与该针板的针孔内的弹性元件接触，该下端点则由该针孔露出，将讯号传递至测试机；定位装置是设置于该针板上，定位住该半导体封装元件。

2、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该针板包括有上针板、中针板及下针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该下针板设有下针孔，该弹性元件位于该中针孔内。

3、根据权利要求2所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该上针板与中针板间，以及中针板及下针板间设有固定住该针体及导电元件的固定元件。

4、根据权利要求3所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该固定元件为能被该针体及导电元件刺穿的软性板，并夹持固定住针体及导电元件。

5、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该针板包括有上针板及中针板，该上针板设有上针孔，该中针板设有中针孔，该导电元件的上端点是穿设入该中针板的中针孔内，与该弹性元件接触。

6、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该导电元件的上端点形成有容置该弹性元件的容室，与该弹性元件接触。

7、根据权利要求5所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该上针板及中针板间设有固定元件，固定住该针体。

8、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该定位装置形成有一定位槽，将该半导体封装元件定位住。

9、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该导电元件的下端点是电连接于印刷电路板将讯号传递至测试机。

10、根据权利要求1所述的半导体封装元件的测试装置，其特征是：该针板设有多数个网格状纵横交错排列的针孔，该多数个弹性元件是分别置入对应于该半导体封装元件的多数个待测点位置的该针板的针孔内，该每一针体设有第一端点及第二端点，该第一端点是插入设有弹性元件的针孔内，并与该弹性元件接触，该第二端点则由该针孔露出，与该半导体封装元件的待测点接触。