[实用新型]低噪音的计算机主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机主机，特别是一种工作时具有较低噪音的计算机主机。

背景技术

计算机系统的噪音主要来自于主机机箱内部的散热风扇。随着计算机的CPU主频的不断升高，机箱内元器件的发热量增大，散热成了台式计算机系统设计的一项主要工作。现有的计算机主机中是在机箱内采用一个散热风扇。许多计算机系统厂商为了满足系统散热的需求，都采取提高机箱内的散热风扇转速的方法，以加快计算机系统之机箱内的风流速度，提高系统内的通风量。这样做，必然会导致系统的噪音升高，噪音的高低不仅是一个计算机系统的重要的内在品质之一，而且会影响用户的健康。

为了对主板上的CPU芯片进行有效的散热，一般是采用一个主动式散热风扇安装在CPU芯片上的散热片上，由于散热片为了增大散热面积，必须设置很多的鳍片，这不但增加了风扇的风阻，使得噪音和风扇单体的噪音相比有较大的升高，也使得风扇的固定方式成为一个大难题。

如何既增加系统的通风量又能够保持低噪音，成为传统的基于风扇和金属散热片系统设计技术中急待解决的一个问题。为了降低系统的噪音，有的计算机系统厂家采用液冷技术，也有的采用热导管技术，但是这些技术不但成本高，制作工艺复杂，而且可靠性不高，生产和维修都比较困难。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种既能满足主机机箱内的散热要求、又能大大降低计算机系统的噪音的计算机主机，它采用两个低速风扇并排设置，作为机箱内的散热风扇。

本实用新型的技术方案如下：

根据本实用新型的一种计算机主机，包括机箱、电源、主机板和系统风扇，其中，在机箱内壁上并排设置有两个低速系统风扇，用于对主机板上的元器件及机箱内的其它部件进行散热。

根据本实用新型的另一种计算机主机，包括机箱、电源、主机板和系统风扇，其中，在机箱内设置有两个低速系统风扇，用于对主机板上的元器件进行散热，该两个风扇与导风槽相连，导风槽的出口并排设置在机箱的内壁上。这里所述的导风槽可以是一个，也可以两个或多个且并排设置在机箱的内壁上。

这两种方案的设计思想是一致的。一方面，采用低速风扇能降低机箱的噪音。实际测量表明，风扇的转速每降低50％，其噪音会降低280％，而其通风量是和转速成正比的。通过采用两个低速系统风扇，可使总的通风量不变；而两个同样的系统风扇比起一个系统风扇噪音只增加3dBA，所以本实用新型可以使得系统总的噪音大大降低。

另一方面，采用两个散热风扇可以增大主板与外界冷空气的接触面积，主板上的元器件可更直接地与冷空气接触，从而进一步降低系统散热需求，使得散热效果更好，也使得系统的噪音可以被控制得更好。两个散热风扇可把机箱外部的冷空气直接吹到CPU散热片、内存条、主板ChipSet、硬盘以及AGP显示卡上；结合导风槽，还能够兼顾更大面积的散热。使系统的主要发热元器件都分布在双系统风扇能够吹到的部位，可避免因风阻过大引起的噪音。

在本实用新型的一个实施例中，系统风扇所吹出的风之方向平行于主机板上的扩展卡插槽和内存条插槽的长度方向。这种结构使得风扇吹出的风受扩展卡和内存条的阻碍很小，散热效果就更好。

在本实用新型中，所述的低速系统风扇的转速低于2000转/分钟，风扇的转速可以根据散热要求在此范围内调整。

在本实用新型中，主机板中的中央处理单元CPU上可以不设置用于散热的风扇。由于在本实用新型中采用了双系统风扇，就可以通过双系统风扇为CPU芯片散热。系统风扇与CPU芯片的相对位置可以根据降低噪音的需求进行优化。在实施例中，所述散热风扇的排风口的位置接近主板上的CPU芯片，风扇吹出的风直接对CPU芯片散热。

本实用新型的计算机主机既能在主机机箱内实现充分的散热，满足主机机箱内的散热要求，又能大大降低计算机系统的噪音，采用两个系统风扇可以在更加灵活地满足系统散热的情况下降低计算机系统的噪音。

以下结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

图1是本实用新型的一个实施例的内部结构俯视图。