[实用新型]电路板专用焊接式微型钻头无效
| 申请号： | 01234295.5 | 申请日： | 2001-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2512197Y | 公开（公告）日： | 2002-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 | 申请（专利权）人： | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23B51/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 专用 焊接 式微 钻头 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板专用焊接式微型钻头，依序由柄部、钻头基部、钻头部组成；其特征在于：
所述柄部为不锈钢材质，钻头基部与钻头部由碳化钨材质一体形成，于柄部与钻头基部处以焊接成形，其间具有焊接面。
2.如权利要求1所述的电路板专用焊接式微型钻头，其特征在于，所述钻头基部呈锥形。
3.如权利要求1或2所述的电路板专用焊接式微型钻头，其特征在于，所述焊接面与锥形钻头基部间的最佳长度为小于5mm。
4.一种电路板专用焊接式微型钻头，依序由柄部、钻头基部、钻头部组成；其特征在于：所述柄部以次级的碳化钨制成，钻头基部与钻头部由高级的碳化钨一体制成，于柄部与钻头基部处以焊接成形，其间具有焊接面。
5.如权利要求4项所述的电路板专用焊接式微型钻头，其特征在于，所述钻头基部呈锥形。
6.如权利要求4或5所述的电路板专用焊接式微型钻头，其特征在于，所述焊接面与锥形钻头基部间的最佳长度小于5mm。
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