[实用新型]散热器

说明书

本实用新型是关于一种散热器，特别是关于一种能够增大基座与散热体间的热传导接触面积且有助于空气流通的散热器。

随着计算机技术的快速发展与应用范围的日益扩大，对计算机内部电子元件的处理速度的要求日益提高，但伴随着处理速度的提高，相关电子元件所产生的热量也大量增加，为解决这个问题，业界通常在发热电子元件上装设一散热器，以便即时排出热量，使发热电子元件能正常工作。

请参考图1，通常采用的散热器10包括一基座12及一装设在该基座12上的弯折式散热体14。该基座12是贴合在发热电子元件(图未示)上的，用来将热量导出并传至散热体14；该散热体14由薄金属板进行一系列的弯折而成，其侧视呈波浪状，具有彼此相间隔的外槽16与内槽18。就通常采用的这种散热器10的散热体14而言，它只是以外槽16下方的区域与基座12热传导接触而将来自于发热电子元件的热量由基座12传导到散热体14，而由于基座12与散热体14间的热传导接触面积大约只有基座12顶面整体面积的一半，因此热传导效果不好，从而影响散热器10的整体散热效果。另外，由于内槽18除纵向前后端为开放外，在上下方向与左右方向上都是封闭的，因此，位于内槽18中的空气不易与外界产生对流，从而也影响了该散热器10的整体散热效果。

本实用新型的目的在于提供一种能够增大基座与散热体间的热传导接触面积且有助于空气流通的散热器。

上述目的是通过以下技术方案实现的：本实用新型散热器由散热体和基座组成。该散热体由薄金属板经过往复弯折后形成，从上方看呈波浪状，其包括彼此依次互相垂直连接的第一侧壁、片体、第二侧壁、另一片体。该第一侧壁及第二侧壁上都冲设有利于空气流通的长槽孔。每一片体的底缘以相同方向垂直弯折延伸出一弯折部，每一弯折部的延伸长度大约等于相邻两片体间的距离，以共同构成一完整平面而贴合到该基座的顶面。该基座为方形金属板体，用来承载该散热体并紧密贴合在发热电子元件上，将发热电子元件的热量由基座传导到该散热体。

由于本实用新型散热器的散热体具有共同构成完整平面的弯折部结构并贴合到该基座的顶面，因此能够增大基座与散热体间的热传导接触面积。另外，本实用新型散热器的散热体从上方看呈波浪状，且其第一侧壁及第二侧壁上都冲设有长槽孔，因此有助于空气流通。

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是通常采用的散热器的立体图。

图2是本实用新型散热器的立体图。

图3是本实用新型散热器的散热体直立时的立体图。

图4是本实用新型散热器的散热体还没有弯折成最终形状时，与图3的角度相同的立体图。

请参考图2，本实用新型散热器20由一散热体22及一基座24组成。该散热体22是由薄金属板经过往复弯折而成的，从上方看呈波浪状，其包括彼此依次互相垂直连接的第一侧壁26、片体30、第二侧壁28、另一片体30。该第一侧壁26及第二侧壁28上都冲设有利于空气流通的长槽孔32。每一片体30的底缘以相同方向垂直弯折延伸出一弯折部36(请参考图3)，每一弯折部36的延伸长度大约等于相邻两片体30间的距离，以共同构成一完整平面(未标号)而贴合到该基座24的顶面。

该基座24为方形金属板体，用来承载该散热体22并紧密贴合在发热电子元件(图未示)上，将发热电子元件的热量由基座24传导到该散热体22。

当然，该弯折部36与基座24之间，可以利用导热胶或焊接方式等实现结合。

如图4所示，是本实用新型散热器20的散热体22还没有弯折成最终形状时的立体图，它用来显示该散热体22的每一片体30在还没有弯折出该弯折部36时的情形。