[实用新型]小型可插拔光传接模组壳体

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种应用于光通信系统的小型可插拔(SmallForm-Factor Pluggable，SFP)光传接模组，尤指一种用来接收与传送高速率数据信号的小型可插拔光传接模组壳体。

【背景技术】

在光通信系统中，光传接模组用在光传输链路与电接界面之间提供双向数据传输。该模组将来自电界面的编码电信号转换为相应的光信号，并传输到光传输链路。同时，该光传接模组也将来自光传输链路的光编码信号转换成相应的电信号并传送到电界面。

通常，光传接模组安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机等设备的印刷电路板上，而小型可插拔光传接模组插接于固定在印刷电路板的金属壳体中，该金属壳体应便于和小型可插拔光传接模组连接而且便于安装在印刷电路板上，以用来消除静电并作为电磁辐射的遮蔽壳体。

现有的金属壳体多采用两片式设计，即具有上、下两壳体，该上、下壳体通过特定的卡扣结构相卡配而连接在一起。但是，这种设计机械强度不够，且制造与安装较麻烦。另外，在安装过程中，由于现有的壳体只是具有定位脚，而不具备卡钩，以致于在回流焊接时该金属壳体容易脱离印刷电路板而导致安装失效。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有良好机械稳定性，且在回流焊接过程中不会脱离印刷电路板的小型可插拔光传接模组壳体。

本实用新型的目的是这样实现的：这种小型可插拔光传接模组壳体是由单片金属材料加工而成，它包括两侧壁、一上盖板、一底板和一后盖。其中每一侧壁的下缘分别设有多个长脚与短脚。该长脚包括一椭圆形主体，该主体中间部位开设有一槽孔，短脚抵顶印刷电路板，使得壳体与印刷电路板之间形成一定间隙。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：这种小型可插拔光传接模组壳体是由单片材料加工而成，使得壳体机械稳定性增强，而且因为壳体的长脚包括一椭圆形主体，可与印刷电路板的孔洞形成干涉配合，因而稳固的将壳体安装在印刷电路板上，可防止回流焊接时壳体脱离印刷电路板。

【附图说明】

图1是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体的立体视图。

图2是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体未扣合状态下的立体视图。

图3是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体部分移除后的立体视图。

图4是图2小型可插拔光传接模组壳体另一角度的立体视图。

图5是图1小型可插拔光传接模组壳体又一角度的立体视图。

图6是图5小型可插拔光传接模组壳体中长脚的放大视图。

【具体实施方式】

在图1至图4所示的实施例中，本实用新型小型可插拔光传接模组壳体1安装在一印刷电路板上(图未示)，其包括第一侧壁2a、第二侧壁2b、一侧壁盖3、一上盖板4、一底板5和一后盖，该后盖包括一外板6与一内板7以及两弹片8a、8b。该小型可插拔光传接模组壳体1是由单片金属材料加工而成，相对于已知技术中壳体的两片式设计更具机械稳定性。

该第一侧壁2a与第二侧壁2b上邻近其前端处分别设有接地弹片24a、24b，而且每一侧壁2a、2b下缘分别设有多个长脚22与短脚23。另外，该第一侧壁2a进一步冲设有多个卡扣弹片21，且其后端与内板7交接处开设有一凹槽25。

上盖板4前端设有多个接地弹片41，其它部分开设有若干个孔42。该上盖板4侧壁往下弯折延伸的侧壁盖3上对应第一侧壁2a多个卡扣弹片21的位置上开设有对应数目个开口31，该侧壁盖3上对应第一侧壁2a接地弹片24a处还开设有一开口32，该开口31、32分别与卡扣弹片21、接地弹片24a扣合。

该上盖板4的后端朝下弯折延伸出的外板6上开设有一矩形孔61，而第二侧壁2b后端弯折延伸出的内板7上对应外板6上矩形孔61的位置冲设出一卡片71，组装时是与矩形孔61扣合。该内板7的自由端进一步形成有一凸片73，该凸片73嵌卡于第一侧壁2a的凹槽25中。该内板7下缘朝下延伸出脚72，分别与印刷电路板上的相应孔(图未示)配合。另外，该第一侧壁2a与第二侧壁2b的后端分别弯折相向延伸出两弹片8a、8b，以作为接地用。